pcb板膜厚測試儀儀器性能：
1. 以更有效的過程控制來提高生產(chǎn)力。
2. 有助電鍍過程中的生產(chǎn)成本zui小化、產(chǎn)量zui大化。
3. 快速無損地分析珠寶及其他合金。
4. 快速分析多達4層鍍層。
5. 經(jīng)行業(yè)認證的技術(shù)和可靠性，確保每年都帶來收益。
6. 操作簡單，只需要簡單的培訓。
7. 全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統(tǒng)，十字線自動調(diào)整。
8. 超大開放式的樣品臺。

pcb板膜厚測試儀在工業(yè)領(lǐng)域如電子行業(yè)、五金電鍍行業(yè)、金屬合金行業(yè)及貴金屬分析行業(yè)表現(xiàn)出的分析能力，可進行多鍍層厚度的測量。高分辨硅-PIN-探測器，配合快速信號處理系統(tǒng)能達到*的精確度和非常低的檢測限。只需短短數(shù)秒鐘，所有從17號元素氯到92號元素鐳的所有元素都能準確測定.
適合于小的鍍層測量，如端子，連接器，細小的金線，在五金，汽車配件．線路板．衛(wèi)浴，等行業(yè)．也有杰出的表現(xiàn)．可測量．單層．雙層，合金層等多種鍍層.