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成都萊普科技股份有限公司
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該產品屬于半導體封裝測試生產線流程管理專用設備，適用于各種封裝前引線框架上打二維碼，生成 MAPING，以后各工序均可掃描此二維碼調取 MAPPING，實現工廠網絡化管理。
免維護的 20W 風冷單模脈沖光纖激光器，光束質量好，掃描焦點精細
5 萬小時以上工作壽命，穩定可靠
激光精確完成框架二維碼打印，高精度傳送軌道料片移動，實現高速、高精度的運行及激光打印。二維碼根據工廠信息自動生成
Vision 智能識別激光打印的二維碼，激光同步掃描，大大提高工作效率和掃描精度
機械抓手自動上料，下料進入周轉料盒。一人可值守多臺設備，節省人工，勞動強度低，設備產能不受工人操作熟練度影響
具有聯網功能，可將每條掃描的二維碼信息上傳到服務器
機器手自動取放料片和激光工位傳遞，專用夾具自動定位和固定
封裝前引線框架上打二維碼，生成 MAPING，以后各工序均可掃描此二維碼調取
| 項目 | 全自動框架激光條碼標刻機 |
| 激光器 | 光纖 / 綠光 |
| 小可打印二維碼 | 2.5*2.5 |
| 重復定位精度 | 0.05 |
| 軌道寬度 | 10 － 120 可調 |
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