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CPI-600 純化學拋光機

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北京艾姆希半導體科技有限公司

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產品簡介

CPI系列純化學拋光設備由強防腐蝕材料構成，適用于腐蝕拋光溶劑，如溴甲醇，過氧化氫或酸腐蝕劑等。實現無劃痕、無橘皮效應的高質量表面拋光。

詳細介紹

● 幾乎為零的機械作用力，實現無劃痕、無橘皮效應的高質量表面拋光。
● 防腐材料，由聚丙烯，涂PVDF和環氧的聚亞安酯制成，可適用于多種侵蝕劑液，如溴-甲醇等。
● 夾具可選擇搭配不同重量的配重塊，適用于不同材料的拋光工藝需求。
● 加工樣品尺寸（2×6＂），（3×4＂），（2×3＂和1×4＂），（1×3＂和2×4＂），（3×3＂和3×4＂）等多種尺寸組合可根據用戶工藝要求定制。
● 滴液速度、磨盤轉速可設置，盤速0-120rpm，操作方便，可遠程控制。
● 腳踏式控制開關，可以遠程控制設備，避免腐蝕性磨拋液對操作人員造成危害。
● 時間從0到10個小時自由調節，到達設定時間時，設備可以設置繼續運行，也可以設置成自動停止。
● 半導體晶片和光晶體的高精度腐蝕拋光，并提供晶體最小應力的解決方案。

• 用于紅外探測和其它器件的碲鋅鎘，碲鎘汞，銻化銦，銻化鎵等。
• 用于薄脆的半導體材料，如砷化鎵，磷化銦和多種Ⅲ-Ⅴ族,Ⅱ-Ⅵ族化合物等。
• 用于所有需要電子/光學級拋光的高標準應用，如硫化鎘及類似的光電材料。
應用的范圍包括:
• MEMS
• 半導體器件
• 半導體襯底
• 封裝