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上海精切半導體設備有限公司
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4"，空氣軸承主軸，直流無刷，轉速高達30krpm
4"，空氣軸承主軸，直流無刷，轉速高達30krpm。
兼容 4"-5" 刀片。覆蓋8"的圓形晶圓或253mmX 243mm方形產品。
針對各種產品進行優化，如：
? 厚玻璃晶片
? 薄膜設備
? 陶瓷和氧化鋁
?PCB
?QFN和BGA封裝
系統規格：
工件尺寸：∅300 mm或253mmX 243mm方形產品
刀片尺寸：4"-5"
主軸：空氣軸承，直流無刷，30 krpm/2.5 kW
分度軸（Y）
驅動裝置：滾珠軸承絲桿，配步進電機
控制：線性編碼器
分辨率：0.1 µm
累積精度 (∅200): 1.5 µm
分度精度：1.0 µm
傳送軸（X）
驅動裝置：滾珠軸承絲桿，配直流無刷電機
傳送速度：高達 600 mm/sec
切割深度軸（z）
驅動裝置：滾珠軸承絲桿，配直流無刷電機
分辨率：0.2 µm
重復精度：1.0 µm
旋轉軸 (θ)
驅動：閉環、直接驅動、直流無刷
分辨率：4 arc-sec
行程：350度
視覺系統
數字攝像頭
高亮LED照明（直射和斜射）
持續數字變焦：x 70 - x 280 或 50 - x 200（可選）
清洗臺
沖洗和干燥循環
旋轉速度：100-2,000 RPM
清洗方法：二流體/霧化功能
晶圓處理系統
插槽至插槽完整性和首檢抽屜
可選件
BBD（破刀探測器）
紫外線固化
ESD（防靜電）套件
條形碼讀取器
磨刀臺
360°旋轉臺
SECS-GEM 主機通信（可選）
用戶界面
17" 平面觸摸屏
新用戶界面（NUI）
多語言支持
鍵盤與鼠標
設施
電氣：200-240VAC，50/60Hz，單相
氣源/N2：700 L/分 @ 5.5 bar
500 L/min 壓縮空氣，200 L/min 制程氣體/N2
主軸冷卻水：1.1 L/min
切割用水（去離子水/廠務端用水）：刀片/過程冷卻水：7L/min
尺寸（WXDXH）：
∅200: 965 x 1,460 x 1,700 mm
重量∅200：1,200 kg
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