【廣州南創】（）以“科技為本,誠信經營”為宗旨，為各行各業用戶提供*傳力 BSH－20KG稱重模塊。BSH－20KG稱重模塊本季度大特惠，咨詢。

產品名稱：傳力 BSH－20KG稱重模塊

產品品牌：傳力

傳力  BSH－20KG稱重模塊的特點：

▲結構*，可方便地安裝在各種槽罐上

▲使用優質傳感器，稱量精度高

▲優質合金鋼，表面鍍鎳

▲維護方便，節約停機維護時間

▲支撐螺栓，防止設備傾覆

▲安裝簡單，快速

▲三種頂板結構（固定式、半浮動式、浮動式）可以消除槽罐因熱漲冷縮帶來的稱重誤差

▲適用于槽罐的配料過程稱重控制

傳力其他系列產品*：

型號：SBS

量程：100-2000KG（SBS-250KG）、2.5T,3T,5T、10T

型號：SBS ESH

量程：2.5T、5T

型號：BSH

量程：10\20\50\100\150\200\300KG\500KG

型號：TSB

量程：150 250 LB

型號：CR

量程：5KG-500KG（CR-50KG）、1-5T

型號：SBT

量程：750KG以下、1T-3T（SBT-3T）、5T

型號：SBTL（不含附件）

量程：200KG\500kg、1000KG、2000KG

型號：SBSB

量程：250KG-2T

型號：SBSK

量程：25kg,50kg

型號：BA

量程：100,200,500M

型號：DBS

量程：10k、20K

型號：DBSL

量程：1,2 3 5T，10T,20T，30T

型號：DBSL-XS

量程：5T,10T

型號：FAK

熱門新聞*：

2015年半導體產業整體營收出現下滑，但隨著去庫存逐步完成，半導體營收加快，特別是大陸半導體產業發展黃金期，設備和材料的需求大幅增長。2016年中國半導體封測年會將于15日在南通開幕，事件性的催化也有望激活半導體股票的炒作熱情，投資者可以密切關注。

中國半導體封測年會召開

2016年中國半導體封測年會將于15日在南通開幕。議程顯示，除*封裝工藝發展及趨勢外，傳感器、功率器件等在物聯網、智能制造等新領域的應用受到關注。長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等上市公司均發表主題演講。

半導體行業處于整個電子產業鏈的zui上游，也是電子行業中受經濟波動影響zui大的行業。從范圍看，2015年半導體產業受智能手機增速減緩、PC下滑等因素影響，整體營收出現0.2%的下滑。隨著去庫存逐步完成，加上汽車電子、工業終端等新興市場帶動，根據WSTS預計，2016年半導體營收增速為0.3%，2017年為3.08%，晶圓代工*大廠臺積電上調2016年資本開支17%至95億美金，zui壞的時候已經過去。

在政策和客戶的支持下，半導體設備和材料的國產化程度不斷提升，受益半導體產業發展大機遇，國內的半導體設備和材料產業已取得長足進步，逐步實現從低端向替代。刻蝕機、PVD、*封裝光刻機等設備，靶材、電鍍液等材料，不僅滿足國內市場的需求，還獲得一客戶的認可，遠銷海外市場。

業內人士認為，目前，在集成電路產業向大陸轉移、政府大力扶持態勢下，大陸集成電路產業有望持續高速發展。尤其是在日月光矽品合并之后，A股IC封裝上市公司也有望獲得更多的優質訂單。

國內半導體產業迎爆發

根據CSIA統計，2015年中國集成電路產業銷售額為3609.8億元，同比增長19.7%。尤其是國內半導體封測環節大陸廠商在*封裝技術上與一水平接軌，部分電子企業進入了國外一線廠商的供應鏈，并開始步入規模擴張階段。一方面，封測業者作為國內半導體的先鋒力量，加速化步伐，同時也zui大程度上與半導體周期相關。另一方面，中國臺灣封測雙雄日月光和矽品合并落地，也有望為大陸廠商帶來轉單和人才動收益。

半導體設備和材料規模800億美元，呈寡頭壟斷局面。2014年半導體設備和材料規模分別為375億美元和443億美元。前設備廠商的*為93.6%，且都是美日歐廠商。在材料領域，前四大硅片廠商的*為85%，前五大光刻膠廠商的*為88%，供應商也以美日歐為主。

大陸半導體產業發展黃金期，設備和材料的需求大幅增長，年需求規模望超過200億美元。今后10年大陸將有數千億的資金投入半導體產業，大陸半導體進入生產線密集建設期，目前在建或計劃建設的半導體晶圓投資項目總額已達800億美元，將需求約600億美元的設備，而材料的需求也隨之增加。預計2020年，大陸半導體設備和材料年需求規模將超過200億美元。

中投證券指出，半導體的投融資熱潮，適逢本土配套和進口替代黃金機遇期。無論從投入力度，發展空間和進口替代必要性來看，大陸各產業環節的，將通過持續投入、技術、產能規模和創新能力等優勢不斷提升集中度，躋身一，產品市場增量巨大。行業迎來國產強勢替代和無國界投融資高潮，增量信息泉涌不斷。

南韓半導體專家發出警告，南韓半導體產業不可過度偏重內存芯片。為因應快速成長的物聯網、自動駕駛車等多元市場需求，除持續提升內存芯片產業競爭力外，應朝系統芯片市場拓展勢力。

過去在半導體市場上，形成只有zui*性能產品可存活的結構，現在則是從低到高性能都有市場。物聯網(IoT)、智能汽車、穿戴式裝置、無人機等的登場，帶動系統芯片需求快速增加。這些裝置需要搭載行動應用處理器(AP)、CMOS影像傳感器(CIS)、通訊芯片、近場無線通信(NFC)芯片、GPS芯片、電源管理芯片等多元系統芯片。

造船、海運、建設等南韓傳統產業正面臨巨大危機，半導體產業則在內存市場掌握約70%*。南韓半導體廠自1990年代后半開始約20年間，與美國、歐洲、日本內存芯片業者展開血競爭，并成功存活下來。DRAM等半導體價格持續下滑，獲利性轉差，然三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)等韓系半導體大廠在內存芯片市場上，地位難以動搖。

然而，南韓半導體專家發出警告，南韓半導體產業不可過度偏重內存芯片。為因應快速成長的物聯網、自動駕駛車等多元市場需求，除持續提升內存芯片產業競爭力外，應朝系統芯片市場拓展勢力。

其原因有二，一是大陸的崛起，二是非內存芯片成長速度較內存更快。大陸半導體業者憑借龐大的資本和市場快速崛起，韓廠應均衡發展內存和非內存以因應大陸業者的攻勢。

南韓系統芯片產業甚至落后于半導體*大陸。大陸全力挹注IC設計和晶圓代工，架構半導體生態系統，南韓的產業結構仍偏重內存，且無法擺脫從屬特定大企業的架構。

SK Materials代表理事林旻圭(音譯)、漢陽大學融合電子工學系教授樸在勤、南韓半導體產業協會常務安啟賢(音譯)、新韓金融投資分析師蘇賢哲(音譯)等專家紛紛提出因應方案。

首先，專家們認為南韓政府應更積極挺身解決半導體設計人才不足的問題。蘇賢哲表示，想要確保系統芯片競爭力，設計人才非常重要，南韓人才不足，創投企業也難生存。

同時，大企業應果敢進行購并，并透過支持IC設計架構生態系統。樸在勤表示，三星等大企業應具備本身技術、企業購并、高階人才等，才能抵擋大陸的強大攻勢。大企業應接受中小IC設計業者少量代工，并支持技術。

南韓的半導體競爭力僅局限于內存芯片，而內存占整體半導體市場約25%，在占75%的系統芯片市場上，只有三星的AP、東部高科(Dongbu HiTek)的電力芯片等在模擬半導體領域表現較為活躍，其余部分則遜于業者。

南韓半導體的制造技術在居地位，和中國臺灣、美國等同樣擁有14奈米生產制程技術，系統芯片的產品種類繁多，南韓在AP領域表現不錯，但其他產品群則沒有特別表現。而南韓的IC設計技術遜于美國，人才也不足。

南韓過去以三星等大企業為中心，由政府全力推動加強內存芯片力量。內存芯片可透過少品種、大量生產加強成本競爭力，而系統芯片需多品種、少量生產，比起制造競爭力，更重視電路設計能力。為改善南韓的IC設計能力，大企業應活化對非內存芯片的投資，大學也應致力于培養電路設計人才。

南韓政府過去陸續推動系統2010、系統2015等系統芯片支持事業，架構系統芯片生態系統，雖然系統芯片產業環境稍有改善，但稱不上成功，還是需要民間的努力。

同時，南韓需要培養更多的IC設計企業。目前南韓約有200間IC設計企業，但比起美國約500間、大陸約600間等都相當不足，應設法支持年輕人創業，架構出適合創投企業生存的生態系統。

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