傳統的陶瓷PCB加工方式是機械加工,速度較慢,精度低,對陶瓷材料進行研磨、拋光,或進行化學加工,使用蝕刻、化學研磨、化學拋光等方式,存在著成本昂貴,周期長,易造成環境污染等問題,尤其是陶瓷易碎的特性,導致產品良率不高。 但陶瓷材料在切割過程中的要求精度高、加工效果好、速度快,使得加工難度提升。在這樣的前提條件下,激光切割技術的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應用逐漸取得話語權。 激光切割的優點在于激光光斑小,這就意味著切割的精度高。
激光切割屬于非接觸加工方式,不會產生應力,傳統的加工方式與材料有接觸,勢必會影響加工精度與效率,因此激光切割效率更高。 激光加工技術主要有以下的優點:
1、使用激光加工,生產效率高,質量可靠,經濟效益。
2、可以通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工;在惡劣環境或其他人難以接近的地方,可用機器人進行激光加工。
3、激光加工過程中無“刀具”磨損,無“切削力”作用于工件。
4、可以對多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。
5、激光束易于導向、聚焦實現作各方向變換,極易與數控系統配合、對復雜工件進行加工,因此它是一種極為靈活的加工方法。
6、無接觸加工,對工件無直接沖擊,因此無機械變形,并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調,因此可以實現多種加工的目的。
7、激光加工過程中,激光束能量密度高,加工速度快,并且是局部加工,對非激光照射部位沒有或影響極小,因此,其熱影響區小,工件熱變形小,后續加工量小。
8、激光束的發散角可<1毫弧,光斑直徑可小到微米量級,作用時間可以短到納秒和皮秒,同時,大功率激光器的連續輸出功率又可達千瓦至10kW量級,因而激光既適于精密微細加工,又適于大型材料加工。激光束容易控制,易于與精密機械、精密測量技術和電子計算機相結合,實現加工的高度自動化和達到很高的加工精度。 激光加工技術已在眾多領域得到廣泛應用,隨著激光加工技術、設備、工藝研究的不斷深進,將具有更廣闊的應用遠景。
由于加工過程中輸入工件的熱量小,所以熱影響區和熱變形小;加工效率高,易于實現自動化。 與傳統加工技術相比,激光加工技術具有材料浪費少、在規模化生產中成本效應明顯、對加工對象具有很強的適應性等優勢特點。在歐洲,對高檔汽車車殼與底座、飛機機翼以及航天器機身等特種材料的焊接,基本采用的是激光技術。 激光加工屬于無接觸加工,并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調,因此可以實現多種加工的目的。它可以對多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面處理、焊接、打標和打孔等。激光表面處理包括激光相變硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。