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廣州市長科自動化設備有限公司
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在半導體晶圓處理制程中，所需技術相對較復雜，是企業資金投入最多的制程環節，其所需處理步驟可達數百道，加工的機臺且昂貴，所需的制造環境也頗為苛刻，可謂任何環節都需要
在半導體晶圓處理制程中，所需技術相對較復雜，是企業資金投入最多的制程環節，其所需處理步驟可達數百道，加工的機臺且昂貴，所需的制造環境也頗為苛刻，可謂任何環節都需要“”。晶圓機器人的及時出現可謂恰到好處，其回轉半徑小、空間使用率高，提供了半導體產業晶圓取放的整體解決方案，從而整體提高了工廠生產效率和生產精度，同時還降低了工人的勞動強度和時間，實現大幅降低人力成本的功效，為半導體行業提供了智能化、數字化存儲及運輸服務。同時晶圓機器人在工業生產中也適用于廣泛的應用場景，光電產業中的小型面板、小型太陽能板，LED產業中的藍寶石基板、膠環等的取放都是其大施拳腳的舞臺。
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