Leica EM RES102 通過離子槍激發獲得離子束,以一定入射角度對樣品進行轟擊,以去除樣品表面原子,從而實現對樣品的離子束加工。Leica EM RES102主要功能為:對無機薄片樣品進行離子減薄,使得薄片樣品可被透射電子穿過,從而適宜TEM透射電子顯微鏡觀察;對無機塊狀樣品進行離子束拋光、離子束刻蝕,樣品表面離子清洗及斜坡切割,便于SEM掃描電子顯微鏡觀察樣品內部結構信息
主要技術參數
• 具有2把離子槍,離子束能量為0.8keV-10keV,相對位置,可分別±45°傾斜,樣品臺傾斜角度-120°至210°,離子束加工角度0°至90°,樣品平面擺動角度<360°,垂直擺動距離±5mm。實際操作參數根據具體應用需要選擇(系統備有參考參數,也可自行設置參數并存儲)
• 可選配樣品臺:TEM樣品臺(Ø3.0mm或Ø2.3mm),FIB樣品清洗臺,SEM樣品臺,斜坡切割樣品臺(對樣品35°或90°斜坡切割)等
• SEM樣品臺可容納樣品尺寸:直徑25mm,高度12mm
• 全無油真空系統,樣品室帶有預抽室,保證樣品交換時間<1分鐘
• 全電腦控制,觸摸屏操作界面,內置視頻觀察系統,可實時觀察樣品處理過程