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芯茂(嘉興)半導體科技有限公司
用途:半導體晶體(硅等)化合物半導體等精密研磨材料精密研磨材料,如透鏡、棱鏡、晶體和光學玻璃金屬等包裝材料光掩膜包裝材料
氧化鋯氧化鋁,顆粒尺寸 #400~#4000,三凱艾倫吉爾 (AZ)是一種細磨研磨材料,作為需要高精度的研磨材料開發。粒度分布清晰,粒度穩定,形狀為布洛克。通過軟拋光,可以獲得均勻的拋光表面。
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