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桂林大廣電子科技有限公司
產品詳情1、純數字化電路設計:采用進口芯片和的FPGA算法,實現了多線程高速并行(可同時處理電磁感應鋁箔封口機所需的各種輸入和輸岀信號),處理速度是單片機的幾十倍,封口更穩定,設備故障率更低2、感應器風冷系統隱形設計,美觀可靠
1、純數字化電路設計:采用進口芯片和的FPGA算法,實現了多線程高速并行(可同時處理電磁感應鋁箔封口機所需的各種輸入和輸岀信號),處理速度是單片機的幾十倍,封口更穩定,設備故障率更低
2、感應器風冷系統隱形設計,美觀可靠。
3、擅長封廣口瓶,封口均勻漂亮。您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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