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芯片激光開封機 MS0404-V-B

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具體成交價以合同協議為準

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所  在  地

更新時間：2024-12-11 10:51:40瀏覽次數：22次

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大族粵銘激光芯片激光開封機，采用自主研發的激光開蓋機軟件系統，非接觸式激光加工無任何機械應力，芯片開蓋時不會導致任何變形；可實現產線的MES系統定制及無縫對接；可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等。 應用領域

詳細參數

優化創新，讓產品，更快，更穩定，更放心

型號 MS0404-V-B
激光功率(W) 紫外：10-20 W 綠光：30W
工作幅面(mm) 400*400
外形尺寸(mm) 1300*1100*1750
加工精度(mm) ±20μm
光斑直徑 ＜±20μm
整機重量(kg) 1200 kg
工作環境 溫度: 15~30 ℃ , 相對濕度 : 5 ~85 %, 無凝水,無灰塵或灰塵較少
電源 AC220V±10%,50HZ/60HZ
總功率(Kw) 5.5

產品優勢

集眾多功能于一身，為客戶創造更多價值

  • 01

    自主研發的激光開蓋機軟件系統，簡單易學；可實現產線的MES系統定制及無縫對接；

  • 02

    高性能CCD可實現自動定位芯片激光開蓋加工；

  • 03

    進口優質激光發生器與光學系統，確保機器常時間穩定工作，全光路防護使操作過程更安全；

  • 04

    高精密直線電機及大理石平臺，實現高精密加工需求；

  • 05

    可選擇配置傳輸軌道加工平臺，與SMT流水線對接，實現自動化加工。

  • 06

    標配蜂窩式吸附平臺；

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