詳細介紹
應用:
適用于2'', 4'', 8'', 12'' 的晶圓切割處理
規格:
機器型號 | HDZ-WUVC100 | HDZ-WUVC200 |
激光器功率 | 15W | 15W |
激光波長 | 355nm | 355nm |
XY軸重復定位精度 | ±1µm | ±1µm |
θ軸重復定位精度 | ±15s | ±15s |
切割線寬 | >15µm | >15µm |
切割深度 | >25µm | >25µm |
切割速度 (*不同產品切割速度有所不同*) | 100mm/s | 100mm/s |
上下料方式 | 手動 | 機械手取放,自動尋邊 |
加工產品類型 | 2'' - 12'' 晶圓 | 2'' - 12'' 晶圓 |
供電 | AC 220V,50Hz | AC 220V,50Hz |