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太倉中新寶智能裝備有限公司
對于多孔微球的制備,結合客戶案例,*使用中新寶高分子多孔微球超高剪切速率膠體磨,三層結構,轉速可達18000rpm,變頻調速,粒徑可調。可根據粒徑的要求調整設備參數,來實現不同粒徑尺寸。
產品名稱:KES系列高分子多孔微球膠體磨,高分子多孔微球膠體磨,高分子多孔微球分散機,多孔微球分散膠體磨,太倉ZKE新研發高分子多孔微球膠體磨,中新寶高分子多孔微球超高剪切速率膠體磨
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二.高分子多孔微球的制備方法
種子溶脹法是指通過在溶脹種子微球內的 聚合制備多孔微球聚合物微球的方法。該方法包 括以下步驟:
首先通過分散聚合或乳液聚合法 制備粒徑單分散的線性聚合物微球,作為下一 步聚合的種子,同時起到線性聚合物致孔劑的 作用;將交聯單體和功能單體,有時也包括溶劑 致孔劑加入到種子體系中,使種子充分溶脹;升溫并加入引發劑引發單體聚合;過濾,通過干燥 和索氏抽提法除去微球中的致孔劑,得到多孔 聚合物微球。根據工藝的不同,該法可分為一 步溶脹、兩步溶脹以及動力學溶脹三種。
三.高分子多孔微球的簡介
高分子多孔微球是功能高分子材料的一種,也叫大孔樹脂,有較好吸附性能的有機高聚物吸附劑,其內部具有三維空間立體孔結構,孔徑與比表面積都比較大,大孔吸附樹脂一般不帶有離子交換基團,但其珠粒內部擁有與分離對象分子尺寸相匹配的吸附場所和擴散通道,常為白色的球狀顆粒,通常根據鏈節分子結構分為非極性和極性兩大類。
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四、多孔微球分散乳化設備簡介
對于多孔微球的制備,結合客戶案例,*使用KES2000系列分散膠體磨,三層結構,轉速可達18000rpm,變頻調速,粒徑可調。可根據粒徑的要求調整設備參數,來實現不同粒徑尺寸。
高的轉速對于獲得超細的物料粒徑,是至關重要的;ZKE高速膠體磨解決了膠體磨的提速問題,全新設計,將傳統3000rpm的轉速提高到18000rpm,并且配合三層乳化工作組,以及高精密度的定轉子結構,為乳化工藝提供了強有力的設備支持。高速管線式膠體磨主要是解決物料乳化的問題,轉速的高低會影響產品的乳化效果。一定的前提條件下,膠體磨的轉速越高、乳化效果就會越好。
五、KES2000系列高剪切分散膠體磨特點
1、多級結構,采用三組分散乳化定轉子,剪切乳化更加充分
2、分體式結構,電機和主軸采用分體式結構,配合德國博格曼雙端面機械密封,轉速可達10000rpm以上
3、模塊化設計,拆裝清洗方便,可在線清洗、在線滅菌
4、線性放大,KES2000系列小型設備和大型設備線速度*,定轉子間隙*,保證各型號效果一樣。
六、ZKE多孔微球分散膠體磨
型號 | 流量L/H | 轉速rpm | 線速度m/s | 功率kw | 入/出口連接DN |
KES2000/4 | 300 | 18000 | 51 | 4 | DN25/DN15 |
KES2000/5 | 1000 | 14000 | 51 | 11 | DN40/DN32 |
KES2000/10 | 2000 | 9200 | 51 | 22 | DN80/DN65 |
KES2000/20 | 5000 | 2850 | 51 | 37 | DN80/DN65 |
KES2000/30 | 8000 | 1420 | 51 | 55 | DN150/DN125 |
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