典型用途
廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護；特別適用于對粘接性能有要求的灌封。使用工藝
1、要灌封的產品需要保持干燥、清潔。
2、使用時請先對A組份膠料應適當攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
3、按重量配比準確稱量，配比混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不*。
4、攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在操作時間內使用完已混合的膠液，以免造成浪費。
5、灌封好的產品置于室溫下固化，初固后可進入下道工序,*固化需10～24小時；夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些；一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
6、固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。