| 机型 | HSB80 | | 原料大卷宽度 | 8000mm | | 分切宽度 | 200,300,400mm（min） | | 卷取直径 | 600,1000,1200,1500mm（max.） | | 卷取速度 | 200,400,600,800m/min（max.） | 该机采用伺服控制或变频控制系统，人机界面操作控制，主要用于片材．薄膜的制造二次加工的装备，可将原料大卷按照规定的宽度和长度分切后进行重绕。采取独立触轮方式和摇臂式卷取摇臂的组合， 主要适用于宽幅片材．薄膜和大卷径产品。更多详情，请登陆Http://www.ouhua.hk ：江 |
