當開裂或者脆化發(fā)生在整個制品上時，可能是由聚合物在加工過程中的某些加工條件引起的。zui大的可能是加工溫度過高或者發(fā)生水解而引起分子鏈的降解。通常，降解會使分子鏈變短，熔體流動性提高，但材料性能則明顯降低。

      利用科學的成型理論和黏度控制方法，加工商需要檢查從*注射階段到第二注射階段轉換時的熔體壓力，看看是否比通常狀態(tài)下低。一般，過低的熔體黏度可能是降解發(fā)生的信號。

      如果想要了解降解問題是否是由溫度引起的，可以采用熱探針或者IR傳感器來檢查熔體溫度，必要時應對溫度進行調節(jié)。此外，還應檢查整個機筒的加熱情況和占空比，看看控制器的PID回路是否正常？加熱器是否需要周期性供電？是否需要持續(xù)開啟或關閉加熱器？

      同時，樹脂在機筒內的停留時間也非常重要。一般，樹脂在高溫下停留時間過長，也會引起降解問題。當機筒和螺桿受損時，容易導致樹脂停留時間變長。因此，要經常檢查機筒和螺桿的狀態(tài)，以及擋圈或者止回閥，看看它們是否有破裂或缺口。

      如果是水解引起的降解，應檢查聚合物是否為耐水解類型，及其在機筒內與水反應的zui低含量是多少。通常，水能夠將長分子鏈剪斷變成短鏈（聚酯、聚碳酸酯、縮醛、尼龍和TPU都易水解，但是聚苯乙烯、聚烯烴和丙烯酸酯類不易水解）。為了避免這類問題，應隨時檢查干燥機是否運行良好，干樹脂在加入到注射機前是否重新吸收了水分。