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探索:注塑表面缺陷的zui終根源

2013年06月07日 09:48來源: >>進入該公司展臺人氣:1153


      對于注塑制品而言,表面缺陷是常見的質量問題。表面缺陷是制品應力感生的結果,不同的表面缺陷形態有著不同的形成原因,探尋這些原因并加以避免是獲得高品質產品的必經之路。

      一般,可見的表面缺陷包括開裂、銀紋、紋道、波紋、波痕和脆化等。這些缺陷不只會影響制品的外觀,更主要的,它們還表明制品的成型過程是失敗的。通常,這些表面缺陷是由制品的內外應力超過制品本身的強度而引起的。這種應力感生的缺陷與生產環境、加工工藝及聚合物材料本身有關,有時還涉及到模具或制品的設計。因此,近距離地觀察一下制品缺陷的樣子,能夠幫助我們找到解決問題的方法。

      常見的表面缺陷各有其自身的特點。例如,紋道(或者波紋、波痕)通常出現在流體的前緣。當流峰出現停頓、壓力聚集,接著再向前流動一小段距離,然后再停頓時,就會形成紋道。這種缺陷與流峰壓力不足或者注射速度減緩有關。脆化則是由過度充模或充模不足引起的。此外,聚合物的污染或降解,或者接觸了環境應力開裂介質等,也會引發脆化問題。開裂既可出現在制品的局部,也可在整個部件上出現。銀紋則是由細線或小裂紋引起的發白現象,通常局限在一個小區域上。

      檢查工藝和聚合物

      通常情況下,表面波紋可能是由以下3種加工問題之一而引起的,包括:壓力或體積問題、位置或轉移問題,少數情況下也可能是溫度問題。

      一般,對*階段充模壓力的限制或者對速度控制的不到位是波紋產生的根源。因此需要仔細檢查*階段的zui高壓力,這個值應該比*階段的限定壓力值低200~400psi(14~28kg/CM2)。此外,如果第二階段的保壓壓力、速度或熔體體積降低,也會引起波紋的產生,此時應盡可能地提高保壓壓力和速度。

      由*注射階段向第二注射階段轉換的過程中,不正確的定位也會引起可見缺陷。比如,當第二階段的保壓壓力被降低了300psi(21kg/CM2),并將其轉化為塑化壓力時,或者,如果在機器不能完成這一轉化的情況下,將第二階段的保壓時間減為0時,都會導致制品只有95%~99%的充滿。對于薄壁制品而言,其表現就是在澆口附近出現輕微的充模不足。

      顯然,在*注射階段到第二注射階段的轉換過程中,不恰當的充模會導致可見缺陷的產生。要彌補這一點,關鍵在于改善液壓轉換的響應性能。在轉換時,應將壓力提高到轉換點,然后使其迅速下降到第二階段的設定壓力值。如果壓力降到低于第二階段的設定值,流峰就可能出現停頓,黏度提高。當出現這種情況時,就意味著需要修理設備了。

      過低的熔體溫度或模具溫度是導致缺陷的另一個根源。利用熱探針技術或合適的紅外傳感器可檢查熔體的溫度,以確保熔體溫度處于材料供應商推薦的范圍內。

      對于開裂、銀紋或者脆化問題,應尋找與加工相關的應力原因,如注射太快或太慢。注射過快會使分子取向度過高,這對于薄壁制品而言尤其如此。因此,要考慮澆口分布的合理性,以此提供合適的分子取向以及熔接線分布。可以嘗試快速和慢速注射制品,從中來觀察取向結果。

      如果制品恰好在脫模后發生開裂或產生銀紋,那么在制品頂出前對其進行檢查,然后*減慢頂出速度,看問題是否繼續發生。如果問題出在頂出方面,就應看看模具的脫模倒角是否合理。通常,在頂出方向上不恰當的拋光、太高的頂出速度以及頂出區域不夠大等,都會引起這類問題。

      過度充模或充模不足會引起制品的脆化。這是因為,這兩種情況都會導致制品內應力過高,特別是在澆口附近。一般,在澆口處的過度充模會引起聚合物鏈之間被壓縮得太緊密。

      在室溫下,過度充模制品的分子鏈仍會做一點自由移動,但是在低溫下,制品收縮則使分子鏈間擠壓過度而導致開裂。通常,堆積過緊的分子鏈會產生殘余壓縮應力,使得制品變脆。此外,當澆口附近充模不足時,會引起聚合物分子鏈在冷卻時太松散,導致拉伸應力的產生,從而削弱澆口附近的強度。

      要檢查充模是否過度或不足,可進行澆口密封分析,以此來確定制品冷卻或澆口封閉需要多長時間,同時測試澆口密封和不密封情況下的制品性能(根據應用需要確定)是否有所不同。

      此外,熱循環檢測對于避免制品的翹曲缺陷是十分重要的,因為翹曲缺陷是制品在由熱變冷、然后再變熱的過程中引發的。因為分子在受力下會試圖消除應力,因此熱循環會告訴你分子是處于應力狀態還是松弛狀態。

      設計缺陷

      有時,發生在熔接線處的開裂可能是由澆口位置不合適引起的。通常,合適的澆口位置是使熔接線處于應力zui低的區域,如果可能,應該將澆口設計在與流峰交匯處有一定距離的地方,這能夠提高熔接線強度。

      此外,局部缺陷也可能與模具或者制品的設計有關,如尖銳的轉角等。尖銳的轉角會引起應力集中,這就像是一個切口,產生應力然后向四周擴散,而轉角半徑能將負荷擴散出去。由于一些樹脂具有很敏感的切口效應,例如聚碳酸酯比ABS具有更敏感的切口效應,因此很多制品會選擇使用PC/ABS共混物。

      降解問題

      當開裂或者脆化發生在整個制品上時,可能是由聚合物在加工過程中的某些加工條件引起的。zui大的可能是加工溫度過高或者發生水解而引起分子鏈的降解。通常,降解會使分子鏈變短,熔體流動性提高,但材料性能則明顯降低。

      利用科學的成型理論和黏度控制方法,加工商需要檢查從*注射階段到第二注射階段轉換時的熔體壓力,看看是否比通常狀態下低。一般,過低的熔體黏度可能是降解發生的信號。

      如果想要了解降解問題是否是由溫度引起的,可以采用熱探針或者IR傳感器來檢查熔體溫度,必要時應對溫度進行調節。此外,還應檢查整個機筒的加熱情況和占空比,看看控制器的PID回路是否正常?加熱器是否需要周期性供電?是否需要持續開啟或關閉加熱器?

      同時,樹脂在機筒內的停留時間也非常重要。一般,樹脂在高溫下停留時間過長,也會引起降解問題。當機筒和螺桿受損時,容易導致樹脂停留時間變長。因此,要經常檢查機筒和螺桿的狀態,以及擋圈或者止回閥,看看它們是否有破裂或缺口。

      如果是水解引起的降解,應檢查聚合物是否為耐水解類型,及其在機筒內與水反應的zui低含量是多少。通常,水能夠將長分子鏈剪斷變成短鏈(聚酯、聚碳酸酯、縮醛、尼龍和TPU都易水解,但是聚苯乙烯、聚烯烴和丙烯酸酯類不易水解)。為了避免這類問題,應隨時檢查干燥機是否運行良好,干樹脂在加入到注射機前是否重新吸收了水分。

      再生與著色

      如果再生料降解或受到污染,制品可能會產生開裂或者脆化現象。因此,需要檢查一下再生料的用量和品質,并與100%生料的制品做一下比較。通常,局部著色不佳或含有異物,或者再生料與生料不匹配,都會導致上述問題的發生。

      此外,還需要確定聚合物的熔融指數(MFR)。為此,應與粒料供應商,看看聚合物的MFR是否與供應商提供的MFR相符。當樹脂中加有填料(如玻纖)時,其加工前后的MFR會有很大的差距,因為螺桿會打碎玻纖。

      如果錯誤地使用了著色劑的類型或添加量,也會引起開裂問題。因此,檢測色母粒的稀釋比例以及色母粒載體樹脂的類型也非常必要。另外,局部開裂或者整體開裂可能是由于溶劑、表面活性劑或者化學添加劑引起的,對此,應檢查模具或者制品的清潔和處理操作規程,找到可能的影響因素,如皂類、油或者表面活性劑等。
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