日前，沙伯基礎創新塑料發布了的ExtemUH系列無定形熱塑性聚酰亞胺（TPI）樹脂，以滿足客戶對易于設計且能在長期溫度下仍具備高性能材料的需求。這一*的全新規格樹脂不但具有的耐熱性，而且為薄壁成型提供非凡的尺寸穩定性，從而開辟了廣闊的設計新天地。
　　
　　汽車、航空航天、半導體、電子和化工等行業的客戶使用ExtemUH樹脂可以獲得比聚醚醚酮（PEEK）更*的機械性能；比交聯聚酰胺酰亞胺（PAI）更顯著的系統成本優勢；比陶瓷更大的設計自由度；并且在先前的樹脂產品不可能的情況下替代金屬。
　　
　　憑借其高玻璃化轉變溫度，新款ExtemUH1019樹脂是能在260℃持續使用溫度下符合UL746B標準的未填充型熱塑性材料。盡管半結晶材料PEEK可提供類似的熱性能，但是其機械性能不能經受住持續的高溫。相比之下，ExtemUH1019樹脂可提供八倍的剛度，以及的抗蠕變性和極低的熱膨脹性能。這些性能使該樹脂可用于以高度尺寸穩定性設計的薄壁和復雜形狀應用，并且還提供輕質的優勢。
　　
　　與因需要交聯而影響產量的PAI相比，ExtemUH1019樹脂通過簡單且高產的注壓成型和擠壓成型而制成，并且可循環利用。
　　
　　另外，ExtemUH1019樹脂可在傳統不能使用熱塑性材料的應用中代替陶瓷和金屬。在這些情況下，沙伯基礎創新塑料的這一材料可減輕重量、提供出色的設計自由度以及降低系統成本。
　　
　　Extem樹脂具有天然的阻燃性，沒有使用會破壞環境或帶來合規性問題的鹵素添加劑。
　　
　　該樹脂的潛在應用包括電線和電纜絕緣材料、高性能連接器和附件、半導體等離子室組件和器組裝生產系統、高溫膜、軸承保持架、齒輪、膜、機械塊材和復合材料。