RMI(N-取代馬來酰亞胺)，作為重要的新型樹脂改性單體，可將其用作鄰甲酚醛環氧樹脂的固化劑。
    zui近湖南大學化學化工學院，進行了這方面研究，對固化產物的熱分析結果表明：N-對羧基苯基馬來酰亞胺，可明顯提高鄰甲酚醛環氧樹脂的耐熱性能，固化產物的起始熱分解溫度為278℃，分解10%時的溫度為348℃，700℃時的殘炭分數為45%。N-取代馬來酰亞胺(RMI)能顯著提高，聚合物的玻璃化溫度和熱分解溫度，改善材料的工藝性和力學性能。
    該研究成果原理是：N-對羧基苯基馬來酰亞胺羧基上的，活潑氫可打開環氧環、用于環氧樹脂的固化。雙馬來酰亞胺改性環氧樹脂的研究已經很多，主要是胺或亞胺和雙馬來酰亞胺上碳碳雙鍵加成，得到胺固化劑來固化環氧樹脂，通過引入馬來酰亞胺環使環氧樹脂的耐熱性大大提高。
    鄰甲酚醛環氧樹脂是國外20世紀70年代，為適應電子工業的高速發展，而開發的一種多官能團縮水甘油醚型環氧樹脂。與普通的雙酚A環氧樹脂相比，鄰甲酚醛環氧樹脂極易形成高交聯密度的三維結構，加之固化物富含酚醛骨架，表現出優異的熱穩定性、力學性能、介電性能、耐水性，和耐化學藥品性和較高的玻璃化溫度。 
    并且當樹脂軟化點變化時，環氧值基本無變化、熔融黏度相當低，賦予了樹脂優異的工藝穩定性、及加工工藝性，因而在半導體工業上廣泛做為集成電路、電子元器件，以及民用弱電制品等封裝材料的主粘接材料。隨著電子封裝業面臨無鉛化的挑戰，采用無鉛焊接材料成為大勢所趨。
    目前開發的無鉛焊料的熔點相對較高，因此再流焊峰值溫度，也從含鉛焊料的230～245℃升高到250～265℃，這就對材料的耐熱性能提出了更高的要求。采用N-對羧基苯基馬來酰亞胺，作為鄰甲酚醛環氧樹脂固化劑的方法，就是在固化產物中引入酰亞胺環，提高固化產物的熱性能。該研究利用熱分析方法研究固化產物的耐熱性能。實驗試劑包括：馬來酸酐、對氨基苯甲酸、無水乙酸鈉、丙酮等為分析純試劑，鄰甲酚醛環氧樹脂為藍星新材料無錫樹脂廠生產。
    N-對羧基苯基馬來酰亞胺由馬來酸酐，與對氨基苯甲酸采用兩步法進行合成，步驟為：在裝有攪拌的三口燒瓶中加入對氨基苯甲酸和丙酮溶劑，攪拌使對氨基苯甲酸溶解。
    然后用恒壓漏斗滴加馬來酸酐的丙酮溶液，30min加完。對氨基苯甲酸與馬來酸酐的物質的質量比，為1：1．1。10～20℃下繼續反應2h，得到黃色針狀晶體，過濾、干燥后得中間產物馬來酰胺酸。再合成N-對羧基苯基馬來酰亞胺與苯乙烯共聚物。實驗中考察了p-CPMI的合成與表征、p-CPMI及其共聚物作固化劑時固化產物的熱性能、p-CPMI與其它固化劑性能的比較。以無水乙酸鈉為催化劑、乙酸酐為脫水劑，丙酮為溶劑制備了N-對羧基苯基馬來酰亞胺，將N-對羧基苯基馬來酰亞胺及其，與苯乙烯的共聚物用作鄰甲酚醛環氧樹脂的固化劑，進行鄰甲酚醛環氧樹脂的固化反應。對固化產物的熱分析表明，N-對羧基苯基馬來酰亞胺能，明顯提高鄰甲酚醛環氧樹脂的耐熱性能，是非常良好的耐熱固化劑，具有較好的應用前景。這一研究參考了《鄰甲酚醛環氧樹脂的合成》、《國內鄰甲酚醛環氧樹脂生產與應用展望》、《電子封裝用環氧樹脂的研究進展》、《稀土催化馬來酸酐-苯乙烯-N-苯基馬來酰亞胺三元共聚合》、《N-對羧基苯基馬來酰亞胺的制備》等文獻。

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