日前，沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料推出了一項(xiàng)突破性的Lexan聚碳酸酯（PC）薄膜新型技術(shù)，即Lexan EFR薄膜，它能以比阻燃聚丙烯（FRPP）更薄的厚度提供無溴無氯的阻燃性（FR）。它不僅能幫助電子電氣（E/E）主機(jī)廠（OEM）打造出更纖薄輕質(zhì)的筆記本電腦和其他電子設(shè)備，還能顯著降低材料成本、提供競爭優(yōu)勢。 
 
    Lexan EFR聚碳酸酯薄膜無需使用對環(huán)境有害的溴化或氯化阻燃劑即可實(shí)現(xiàn)阻燃性，因而符合歐盟的有害物質(zhì)限制（RoHS）和廢棄電氣和電子設(shè)備（WEEE2006）指令。此外，這些新材料都在UL黃卡系統(tǒng)中擁有完整列表。根據(jù)UL94測試，LexanEFR薄膜（具有透明和不透明兩種規(guī)格）的厚度在380微米以上時具有V-0性能；薄至125微米厚度的半透明材料和100微米厚度的不透明材料具有VTM-0阻燃性能；符合TCO-99環(huán)保標(biāo)簽要求。  

    Lexan EFR薄膜的收縮程度比FRPP小1/3，并提供更顯著增強(qiáng)的抗穿刺性和拉伸強(qiáng)度。這些性能使得能夠在不犧牲性能的情況下用非常纖薄的Lexan EFR薄膜替代較厚的FRPP薄膜。更薄的厚度不僅可以幫助設(shè)計人員打造更纖巧輕質(zhì)的消費(fèi)電子產(chǎn)品，同時還能減少所需材料量，從而降低整體成本。這種新型薄膜還具有低吸濕性、高熱性能（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為170℃）和出色的絕緣強(qiáng)度。這種材料的目標(biāo)應(yīng)用包括印刷電路的絕緣部件、印刷電路板、磁盤驅(qū)動器、鍵盤、換流器與適配器、模切墊片、標(biāo)簽和覆蓋層。  

    電磁干擾/射頻干擾（EMI/RFI）屏蔽是Lexan EFR薄膜提供的又一重要好處。隨著美國和歐洲規(guī)管機(jī)構(gòu)繼續(xù)加強(qiáng)對EMI/RFI輻射的限制，電子設(shè)備制造商正尋求新的屏蔽解決方案來替代質(zhì)量重且成本高的金屬盒、導(dǎo)電涂料、電鍍、金屬底盤和導(dǎo)電聚合物。Lexan EFR薄膜不僅為一級和次級屏蔽（問題區(qū)域）提供低價輕質(zhì)的解決方案，同時還符合UL認(rèn)證。  

    Lexan EFR薄膜可以使用熱成形、壓花加工、清晰邊緣模切、膠合和彎曲加工輕松制造出來。該產(chǎn)品現(xiàn)在面向供應(yīng)，具有啞光/拋光和光滑/粗糙等多種表面效果，厚度規(guī)格從100到762微米不等。  

    沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料還提供其他多樣化的高性能材料，滿足E/E行業(yè)不斷變化的需求，如不透明黑色的NORYL*EFRPPO薄膜是該公司無鹵阻燃薄膜產(chǎn)品，0.250毫米-0.55毫米（0.010英寸-0.022英寸）厚度具備UL94列表的V-0性能。Ultem聚醚酰亞胺（PEI）薄膜是沙伯基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料的另外一種重要E/E材料，具有出色的絕緣、耐高溫和耐化學(xué)腐蝕性。