日前，據專家，專門介紹LED環氧樹脂/（Epoxy）封裝技術。這位專家首先表示LED生產過程中，所使用的環氧樹脂（Epoxy），是LED產業界制作產品的重點之一。環氧樹脂是泛指分子中，含有2個或2個以上環氧基團的，有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子品質都不高。環氧樹脂/的分子結構，是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，環氧基團可以位于分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由于分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑，發生交聯反應而形成不溶、不熔的，具有三向網狀結構的高聚物。LED IC等為了維護本身的氣密性，保護管芯等不受外界侵蝕、防止濕氣等由外部侵入，以機械方式支援導線，有效地將內部產生的熱排出，以及防止電子元件受到機械振動、沖擊產生破損，而造成元件特性的變化，采用不同的形狀和材料性質（摻或不摻散色劑），起透鏡或漫射透鏡功能，提供能夠手持的形體。 

    LED用封膠樹脂硬化溫度及時間，是一個十分重要的課題。據專家介紹，其要點包括以下幾個方面：一般LED用封膠樹脂硬化劑為酸無水物，其硬化溫度約120～130 ℃；促進劑添加后其硬化時間縮短。關于硬化時間和歪之現象及硬化率，這位專家進一步表示：樹脂之熱傳導率小，內部硬化熱蓄積以致影響硬化率（反應率）；內（硬化熱）外（烤箱）高熱Disply case易變形。這位專家說必須重視另一點——樹脂及硬化劑之配合比率及特性：硬化劑使用量視所需之特性而論；一般硬化劑配合比率少時，硬化物之硬度為硬且黃變；硬化劑配合比率多時，硬化物變脆且著色少。對于Tg——玻璃轉移點——及H.D.T.（熱變形溫度），專家，繼續介紹說了3個技術要點——測試方法：TMA，DSC.b:二者之溫差為2～3℃；添加充填劑后Tg變高；環氧樹脂電氣特性（絕緣抵抗率與誘電體損損失率）之低下，與熱變形溫度一致為多。

    用作構成管殼的環氧樹脂，須具有耐濕性、絕緣性、機械強度，對LED發出光的折射率和透射率高。據專家介紹，選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對光子，逸出效率的影響是不同的，發光強度的角分佈也與管芯結構，光輸出方式、封裝透鏡所用材質和形狀有關。若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到LED的軸線方向，相應的視角較小；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應視角將增大。發光二極管作為一種功率小、使用壽命長，能量損耗小的發光器件，在國內興起有20年的時間；由于其特殊的性能*性，正逐步取代原有的發光器件，使用在工業和民用的各個角落。尤其是隨著人類能源的短缺，市場前景非常可觀。近年來LED在城市亮化工程、工業，及民用建筑等行業的應用范圍越來越廣。據中央電視臺新聞聯播報道，zui近上海東方明珠電視塔，照明工程全部換成了LED顯示，既節省了能源又增強了美觀度。專家表示，民用的發光二極管芯片，已經在國外研制成功，預見不久的將來家居裝飾，也會用發光二極管來照明。