為什么激光焊接機難焊接銅材產品，銅作為一種導體的優良選擇，具有*的熱傳導性能，會快速地將熱量從焊接接頭處擴散，使其很難維持熱平衡并進行可靠的焊接。這使銅快速傳導熱量的特點成為微焊接中的難題。
　　
　　而激光焊接機非接觸式工藝，快速和，但是必須處理材料反射問題。只要求單側接近操作。在極小的連接區域內，這種技術十分有用。它可以用于焊接不同形狀的部件、不同的連接幾何形狀以及異種材料。它不使用需要維護或更換的損耗品，焊接周期只有幾毫秒。表面上看，激光焊接似乎是微焊接銅的一種解決方案——但是也存在著問題。Nd：YAG激光器用于大多數微焊接應用，波長為1064納米，超過銅反射的90%。
　　
　　通常采用*的功率以克服反射問題，并確保將充足的光傳輸到銅。但是，當激光能量傳輸到銅上，并提升其溫度時，則反射率降低。由于激光功率的吸收出現時間范圍小于十億分之一秒，因此能量吸收的變化非常快速。zui初所需的高功率遠遠超過焊接所需功率。因此，材料快速過熱和蒸發，留下了大量的小孔或孔洞。
　　
　　已經使用許多技術克服這種反射，包括脈沖整形、氧氣協助以及使用反射率更低的鍍層。脈沖整形不可靠，因為銅和其它導電部件的反射率不同，因此降低激光功率時的時間點也會變化。人們曾經嘗試采用反饋技術，以便更好地預期這種“時刻”，但是目前還沒有人證實可行。使用氧氣協助時，由于會在焊接的部件上形成氧化層，因此會大幅提高銅的焊接縫隙的滲透性，但是，對于點焊應用時卻沒有影響，因為只有在幾個連續脈沖之后才能看到氧的積極效應，因此并不能為單點焊接或較短焊縫提供一種可靠的技術。使用鎳或錫等反射率更低的涂層，確實可以幫助降低zui初的反射率，但是不能*減輕問題，因仍然需要較高的能量繼續滲入銅內；因此，微焊接的加工窗口極小。