晶圓晶粒外觀檢測機

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蘇州天弘激光股份有限公司

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產品簡介

設備包含震蕩盤進料、靜電處理系統、玻璃旋轉平臺、傳感器位移傳感、上下雙CCD外觀檢測、高頻吹氣下料等功能。

詳細介紹

產品特點：

» 設備包含震蕩盤進料、靜電處理系統、玻璃旋轉平臺、傳感器位移傳感、上下雙CCD外觀檢測、高頻吹氣下料等功能；
» 誤判率低，P面誤判率≤0.3%，N面誤判率≤0.7%，綜合誤判率≤1%
（產出率=1-不良率-誤判率）；
» 視覺檢測效率快，UPH≥100K/H；
» 曝光光源采用藍光，對人眼無傷害；
» 高速CCD處理系統;
» 高精度DD馬達旋轉平臺；
» 全中文操作界面，操作直觀，簡易，界面良好；
» 工藝參數可存儲調取，操作簡便。
» 軟件壓力存儲功能，如后續甲方需要升級軟件配合MES等管理需求需要乙方配合升級或開放端口，乙方無償配合。

規格參數：

技術規格	TH-LV-01
激光器	/
加工速度	100-150K/H
運用領域	晶圓裂后，散粒外觀檢測
上下料方式	震蕩盤供料、高頻吹氣下料
檢測速度	100-150K/H
相機幀率	120fps
誤判率	≤1%
相機配置	上下雙CCD
θ軸	360deg
加工尺寸	40-160mil
檢測功能	1.外圈缺損；
	2.晶粒尺寸；
	3.亮度差異；
	4.切割偏位；
	5.玻璃缺陷；