全自動晶圓裂片機

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更新時間：2024-12-15 06:37:31瀏覽次數(shù)：16次

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蘇州天弘激光股份有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：96條

所在地區(qū)：江蘇蘇州市

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產(chǎn)品簡介

該設備主要針對GPP晶圓開發(fā)的一種自動裂片設備；配備自動上下料、Z軸壓力感應、視覺角度矯正、雙片檢測、自動噴液功能。

詳細介紹

產(chǎn)品特點：

» 該設備主要針對GPP晶圓開發(fā)的一種自動裂片設備；配備自動上下料、Z軸壓力感應、視覺角度矯正、雙片檢測、自動噴液功能；
» 該設備機械良率高，裂片效率快；
» 全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好；
» 工藝參數(shù)可存儲調(diào)取，操作簡便；
» 壓力數(shù)值感應，可曲線圖顯示；
» 自動排液系統(tǒng)。

規(guī)格參數(shù)：

技術(shù)規(guī)格	晶圓裂片機
加工速度	100-120pcs/H
運用領域	晶圓半切割劃片后，裂成散粒
上下料方式	全自動模組
控制方式	軟件
壓力控制	±2.5N
矯正方式	CCD
矯正精度	±0.4°
良品率	≥99.5%
裂片滾棒硬度	≤90HRC
墊層厚度	≥5mm
劃片速度	250mm/s-300mm/s
切割深度	≤120um
對位方式	模板匹配
視覺處理	二值化處理
X/Y軸移動范圍	140mm
θ軸	270deg
平臺水平度	5-15um
激光器	銳科30W/IPG20、30W