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蘇州天弘激光股份有限公司


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晶圓激光切割機

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產品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地蘇州市

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更新時間：2024-12-14 12:55:16瀏覽次數：8次

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經營模式：其他

商鋪產品：96條

所在地區：江蘇蘇州市

產品簡介

此設備廣泛應用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及T VS晶圓的劃線切割 。

詳細介紹

激光器功率:
5W-30W

產品特點：

 

» 劃片速度快，效率高，成片率高
» 非接觸式加工，無機械應力，芯片質量高
» CCD 快速定位功能，實時同軸監視或旁軸監視功能
» 高精度二維直線運動平臺，高精度DD旋轉平臺
» 大理石基臺，穩定可靠，熱變形小
» 劃線工藝專家系統
» 高可靠性和穩定性
» 配備自動裂片設備，操作簡便效率高

規格參數：

 

設備型號 TH-5212 TH-5221 TH-5210
激光類型 紅外 IR 紅外 IR 紫外 UV
激光波長 1064nm 1064nm 355nm
激光功率 20w/30w 20w/30w 5w/10w/17w
加工晶圓尺寸 5 inch（可兼容 6inch） 4 inch 4 inch
劃線速度 150mm/s、200mm/s 150mm/s、200mm/s 30mm/s、60mm/s、100mm/s
劃線線寬 35~45μm 40~50μm 20~30μm
劃線線深 < 120μm（視材料而定） 50 -120μm 50-100μm
系統定位精度 ±5μm ±5μm ±5μm
重復定位精度 ±2μm ±2μm ±2μm
激光器使用壽命 10 萬小時 10 萬小時 1.2 萬小時
設備尺寸 960*730*1740mm 960*730*1740mm 960*730*1740mm
整機重量 660kg 660kg 660kg

 

樣品展示：

 

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