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成都萊普科技股份有限公司


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激光剝離系統

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產品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地成都市

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更新時間：2024-11-23 02:32:04瀏覽次數：20次

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經營模式：其他

商鋪產品：17條

所在地區：四川成都市

聯系人：王國坤

產品簡介

將臨時鍵合的晶圓片通過激光加熱方式，分離超薄晶圓與襯底片，以便襯底片的再次使用和超薄片的后續加工。

詳細介紹

產品特點

  • 配套提供鍵合膠

  • 光學系統匹配，大限度減小晶圓損傷

  • 全程監控與自動補償，確保加工的穩定性

  • 全自動上下料及襯底片的回收


應用產品類型

CSP、超薄晶圓

技術指標
項目LB30
晶圓尺寸8inch、12inch
激光功率15/30W
聚焦光斑尺寸0.2~0.5*1~2mm
激光功率密度0.1-3J/cm2
典型激光掃描時間50s@8 inch

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