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更新時(shí)間:2024-11-23 02:26:59瀏覽次數(shù):26次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 塑料機(jī)械網(wǎng)該產(chǎn)品為我公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體行業(yè)專用設(shè)備,主要適用于半導(dǎo)體工廠實(shí)驗(yàn)室對(duì)各種封裝后的產(chǎn)品作失效分析。
· 采用的脈沖光纖激光器,壽命長(zhǎng),免維護(hù),操作簡(jiǎn)單
· 激光振鏡掃描方式精確完成封裝體表面開蓋,開蓋形狀和尺寸均可靈活設(shè)置
· 配有在功率吸塵裝置,對(duì)激光掃描后的粉塵進(jìn)行收集并可去除其產(chǎn)生的異味
· 所見即所得的開封定位預(yù)覽功能,可用于人工確認(rèn)開封位置和大小
· 激光自動(dòng)測(cè)距調(diào)焦裝置,可適應(yīng)不同封裝體厚度的變化,保證開封起始點(diǎn)一致性
· CCD 視頻觀察激光開封的效果,對(duì)開封情況進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控
· 開封深度由軟件設(shè)定,可根據(jù) CCD 效果調(diào)整開封形狀和深度,節(jié)省開封時(shí)間
項(xiàng)目 | 激光開封機(jī) |
激光功率 | 30W/50W |
小開封尺寸 | 0.1mm |
CCD 像素 | 500 萬 |
大開封范圍 | 50*50mm |
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