異形玻璃切割機(HSA-YXQG9585Z)

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更新時間：2024-11-13 19:42:53瀏覽次數：23次

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深圳市華晟自動化設備有限公司

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產品簡介

? 上料方式：人工上料。? 數據輸入方式：手動輸入數據或導入CAD圖形。? 對位方式：視覺自動對位。?工作臺平面度：≤±0.03mm。? 有效切割尺寸：620x550mm。? 驅動方式：X軸直線電機，Y軸直線電機。? 切割能力：可直線/異形切割。? 劃線精度：±0.03mm.? 切割壓力控制：刀壓可獨立自定義。? 切割深度控制：刀深可獨立自定義。? 切割速度控制：切割速度可獨立自定義。? 切割方向控制：切割方向可獨立自定義。? 移動速度：X軸800mm/s,Y軸800mm/s。? 基板厚度：0.2-2.2mm（雙層）。? 零點探測方式：Z軸自動探測零點。

詳細介紹

設備概述與應用

設備概述　

　HSA-YXQG6050Z 機臺主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割。可切割直線、斜線、圓弧等不規則圖形。

工作原理

　機臺采用單 CCD 視覺系統,識別MARK點后由XY兩軸插補運行導入的 CAD 軌跡;龍門架固定，平臺前后移動;C 軸旋轉電機控制刀的方向;Z 軸電機控制切割深度。實現高效率、高精度切割。

機臺結構示意圖

2-1.機臺整體結構

2-2.切割刀頭結構圖

技術指標

? 上料方式：人工上料。
? 數據輸入方式：手動輸入數據或導入CAD圖形。
? 對位方式：視覺自動對位。
?工作臺平面度：≤±0.03mm。
? 有效切割尺寸：950x850mm。
? 驅動方式：X軸直線電機，Y軸直線電機。
? 切割能力：可直線/異形切割。
? 劃線精度：±0.03mm.
? 切割壓力控制：刀壓可獨立自定義。
? 切割深度控制：刀深可獨立自定義。
? 切割速度控制：切割速度可獨立自定義。
? 切割方向控制：切割方向可獨立自定義。
? 移動速度：X軸800mm/s,Y軸800mm/s。
? 基板厚度：0.2-2.2mm（雙層）。
? 零點探測方式：Z軸自動探測零點。