注塑機(jī) 擠出機(jī) 造粒機(jī) 吹膜機(jī) 吹塑機(jī) 吹瓶機(jī) 成型機(jī) 吸塑機(jī) 滾塑機(jī) 管材生產(chǎn)線 板材生產(chǎn)線 型材生產(chǎn)線 片材生產(chǎn)線 發(fā)泡設(shè)備 塑料壓延機(jī)
深圳市華晟自動(dòng)化設(shè)備有限公司
參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地深圳市
塑料機(jī)械網(wǎng)采購(gòu)部電話:0571-88918531QQ:2568841715
聯(lián)系方式:查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間:2024-11-13 19:39:43瀏覽次數(shù):15次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 塑料機(jī)械網(wǎng)? 上料方式:人工上料。? 數(shù)據(jù)輸入方式:手動(dòng)輸入數(shù)據(jù)或?qū)隒AD圖形。? 對(duì)位方式:視覺自動(dòng)對(duì)位。?工作臺(tái)平面度:≤±0.03mm。? 有效切割尺寸:1320x1120mm。? 驅(qū)動(dòng)方式:X軸直線電機(jī),Y軸直線電機(jī)。? 切割能力:可直線/異形切割。? 劃線精度:±0.03mm.? 切割壓力控制:刀壓可獨(dú)立自定義。? 切割深度控制:刀深可獨(dú)立自定義。? 切割速度控制:切割速度可獨(dú)立自定義。? 切割方向控制: 切割方向可獨(dú)立自定義。? 移動(dòng)速度:X軸800mm/s,Y軸800mm/s。? 基板厚度:0.2-2.2mm(雙層)。? 零點(diǎn)探測(cè)方式:Z軸自動(dòng)探測(cè)零點(diǎn)。
設(shè)備概述與應(yīng)用
設(shè)備概述
HSA-YXQG1311Z 機(jī)臺(tái)主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割。可切割直線、斜線、圓弧等不規(guī)則圖形。
工作原理
機(jī)臺(tái)采用單 CCD 視覺系統(tǒng),識(shí)別MARK點(diǎn)后由XY兩軸插補(bǔ)運(yùn)行導(dǎo)入的 CAD 軌跡;龍門架固定,平臺(tái)前后移動(dòng);C 軸旋轉(zhuǎn)電機(jī)控制刀的方向;Z 軸電機(jī)控制切割深度。實(shí)現(xiàn)高效率、高精度切割。
機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)示意圖
2-1.機(jī)臺(tái)整體結(jié)構(gòu)
2-2.切割刀頭結(jié)構(gòu)圖
技術(shù)指標(biāo)
? 上料方式:人工上料。
? 數(shù)據(jù)輸入方式:手動(dòng)輸入數(shù)據(jù)或?qū)隒AD圖形。
? 對(duì)位方式:視覺自動(dòng)對(duì)位。
?工作臺(tái)平面度:≤±0.03mm。
? 有效切割尺寸:1320x1120mm。
? 驅(qū)動(dòng)方式:X軸直線電機(jī),Y軸直線電機(jī)。
? 切割能力:可直線/異形切割。
? 劃線精度:±0.03mm.
? 切割壓力控制:刀壓可獨(dú)立自定義。
? 切割深度控制:刀深可獨(dú)立自定義。
? 切割速度控制:切割速度可獨(dú)立自定義。
? 切割方向控制: 切割方向可獨(dú)立自定義。
? 移動(dòng)速度:X軸800mm/s,Y軸800mm/s。
? 基板厚度:0.2-2.2mm(雙層)。
? 零點(diǎn)探測(cè)方式:Z軸自動(dòng)探測(cè)零點(diǎn)。
? 機(jī)臺(tái)尺寸:(L)2470X(W)1830X(H)1600mm
? 工作臺(tái)尺寸:1320x1120mm
? 工作高度:920mm±20mm
?機(jī)臺(tái)重量:約3000KG
? 工作電源:AC220V/2.5KW/50~60HZ
? 工作氣源:0.4~0.6Mpa
? 工作臺(tái)材質(zhì):硬鋁合金
您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
塑料機(jī)械網(wǎng) 設(shè)計(jì)制作,未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
請(qǐng)輸入賬號(hào)
請(qǐng)輸入密碼
請(qǐng)輸驗(yàn)證碼
請(qǐng)輸入你感興趣的產(chǎn)品
請(qǐng)簡(jiǎn)單描述您的需求
請(qǐng)選擇省份
聯(lián)系方式
深圳市華晟自動(dòng)化設(shè)備有限公司