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上海雙金電子科技有限公司
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MC20 智能微切割系統具有記錄和切割埋藏缺陷的能力，是高質量、高精度和高通量的晶體材料 SEM 樣品制備的解決方案。MC20 利用并向客戶提供增強的微切割技術和xian進的光學技術。
MC20 智能微切割系統具有記錄和切割埋藏缺陷的能力，是高質量、高精度和高通量的晶體材料 SEM 樣品制備的解決方案。
MC20 利用并向客戶提供增強的微切割技術和xian進的光學技術。
MC20 智能桌面系統配備精心設計的綜合光學解決方案，結合常規白光和特殊紅外光學元件，可實現半自動、可靠、可重復和快速切割晶圓片和芯片，切割精度高。
從樣品的頂部和背面觀察為埋藏缺陷的失效分析提供了強大的附加功能。此功能可以應對分析半導體、MEMS 設備、從封裝中提取的芯片等各種故障的挑戰。
專用軟件可實現切割元件的jing確定位控制和對齊。切割后的樣品可立即進行檢查和分析。
MC20 與 PCM 和 TMO 的組合具有目標標記、初始樣品提取和zui終橫截面的特點，具有高通量、高一致性精度和所產生橫截面的出色自然晶格質量。
MC20 套件的這些gao級功能顯著縮短了故障分析和過程監控的周轉時間。
更多詳情圖片
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· 針對可見和埋藏缺陷的半自動可控解理工藝
· 從樣品的頂部和底部觀察
· 埋藏缺陷的配準和橫截面
· 的白光和紅外光學器件
精度優于5微米，多為2-3微米
處理時間——一分鐘
小輸入樣品或芯片 – 低至 4×2 mm
離晶圓或管芯邊緣近 2 mm 的切割
連續切割多個目標
具有高達 1000 倍可變放大倍率的gao級光學器件
軟件可控的切割過程
內置真空
“免維護"服務模式
周轉時間大大減少
改進產量分析
改善表征
改善和提高 SEM 和 FIN 的利用率
擁有成本低
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