感應(yīng)封口機(jī)接通電源，各機(jī)構(gòu)開(kāi)始工作，電熱元件通電后加熱，使上下加熱塊急劇升溫，并通過(guò)溫度控制系統(tǒng)調(diào)整到所需溫度，壓印輪轉(zhuǎn)動(dòng)，根據(jù)需要冷卻系統(tǒng)開(kāi)始冷卻，輸送帶送轉(zhuǎn)、并由調(diào)速裝置調(diào)整到所需的速度。
當(dāng)裝有物品的包裝放置在輸送帶上，感應(yīng)封口機(jī)的袋的封口部分被自動(dòng)送入運(yùn)轉(zhuǎn)中的兩根封口帶之間，并帶入加熱區(qū)，加熱塊的熱量通過(guò)封口帶傳輸?shù)酱姆饪诓糠郑贡∧な軣崛圮洠偻ㄟ^(guò)冷卻區(qū)，使薄膜表面溫度適當(dāng)下降，然后經(jīng)過(guò)滾花輪(或印字輪)滾壓，使封口部分上下塑料薄膜粘合并壓制出網(wǎng)狀花紋(或印制標(biāo)志)，再由導(dǎo)向橡膠帶與輸送帶將封好的包裝袋送出機(jī)外，完成封口作業(yè)。
感應(yīng)封口機(jī)的故障分析：
1.封口不牢
封口不牢是連續(xù)的常見(jiàn)故障之一，封口不牢有三層意思：
①包裝袋封口處無(wú)法封上;
②在封刀壓力作用下，袋口雖封上了，但稍用力擠壓或撕剝，封口便又開(kāi)裂;
③對(duì)封口處進(jìn)行剝離試驗(yàn)時(shí)，出現(xiàn)一半封合牢固、一半分離的現(xiàn)象，這樣的包裝袋封口質(zhì)量仍不合格，因?yàn)閮?nèi)容物在儲(chǔ)運(yùn)過(guò)程中經(jīng)擠壓很容易漏掉。這種情況在復(fù)合里料為OPP、吹塑PE時(shí)常常出現(xiàn)。
造成比較好種故障的原因主要有以下幾種。
(1)熱封溫度不夠
通常情況下，以O(shè)PP為里料的復(fù)合袋，當(dāng)制袋總厚度為80～90μm時(shí)，熱封溫度要達(dá)到170～180℃;以PE為里料的復(fù)合袋制袋總厚度為85～100μm時(shí)，溫度宜控制在180～200℃。只要制袋總厚度有所增加，熱封溫度就必須相應(yīng)提高。
(2)熱封速度過(guò)快
封不上口還與速度快慢有關(guān)。如果感應(yīng)封口機(jī)速度過(guò)快，封口處還未來(lái)得及熱化就被牽引輥傳送至冷壓處進(jìn)行冷卻處理了，自然達(dá)不到熱封質(zhì)量要求。
(3)冷壓膠輪壓力不合適
冷壓膠輪上下各有一個(gè)，它們之間的壓力要適中，調(diào)節(jié)壓力時(shí)只需夾緊彈簧即可。
(4)熱封薄膜質(zhì)量有問(wèn)題
封不上還與熱封薄膜質(zhì)量有關(guān)，如果復(fù)合里料電暈處理不均勻，效果不好，并恰好出現(xiàn)在封口處，肯定無(wú)法封口。這種情況很少見(jiàn)，然而一旦出現(xiàn)，產(chǎn)品必然報(bào)廢。所以在彩印包裝行業(yè)，是下道工序監(jiān)督上道工序，一發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，必須及時(shí)分析起因并加以解決。如果封口處有水分、臟污，也會(huì)造成不牢。
總之，解決比較好種封合不牢問(wèn)題，一般可適當(dāng)提高熱封溫度，再降低熱封速度，同時(shí)加大冷壓膠輪的壓力。
導(dǎo)致第二種不牢故障的原因主要有以下幾點(diǎn)。
(1)熱封溫度不夠,只需適當(dāng)提高熱封溫度即可解決問(wèn)題。
(2)熱封刀的刀面不夠平整
熱封刀分上、下兩片，通常熱電耦裝于其中，用來(lái)感應(yīng)溫度的傳遞情況。熱封刀上有三個(gè)螺桿，中間的螺桿起支撐和加固刀片的作用，其他兩個(gè)螺桿都配有壓力彈簧及墊片，主要用于調(diào)節(jié)熱封刀壓力，上、下刀片各有兩個(gè)彈簧。造成熱封刀刀面不平整的主要原因是中間螺桿裝斜了，不是水平的;或者是上熱封刀的壓力彈簧壓力不均。
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