詳細(xì)摘要: 本晶片紙載帶封裝使用的上下膠帶是專門提供各MLCC行業(yè)晶片電阻、晶片電容廠使用,可同時(shí)適用于打孔或未打孔晶片紙載帶之粘貼封裝,本公司可提供盤式或纏繞式兩種不同卷...
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