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萊州宇通試驗儀器有限公司
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金相分析軟件是我單位軟件工程部材料學相關專業人士開發,新更新到2015版本,現有金相組織模塊470個,覆蓋了現有的所有金相檢驗.詳見金相模塊目錄
金相分析軟件是我單位軟件工程部材料學相關專業人士開發,新更新到2015版本,現有金相組織模塊470個,覆蓋了現有的所有金相檢驗.詳見金相模塊目錄。
金相圖像分析系統配置的“專業定量金相圖像分析計算機操作系統”對采集的試樣圖譜進行處理和實時比對、檢測、評級、分析、統計及輸出圖文報告。軟件融合了當今的圖像分析技術,為金相顯微鏡和智能分析技術的結合,系統測量、評定結果快速、正確,符合國標(GB) 和其它相關行業標準 (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統全部中文界面,簡潔明了和操作方便,經過簡單培訓或對照使用說明書,就可自如操作。并為學習金相常識和普及操作提供了快捷方法。
一、金相分析軟件(金相分析系統)主要功能:
◇圖像編輯軟件:圖像采集,圖像存儲等十多種功能;
◇圖像軟件:影像增強,圖像疊加等十多種功能;
◇圖像測量軟件:周長、面積、百分含量等幾十種測量功能;
◇輸出方式:數據表格方式輸出,直方圖輸出,圖像打印輸出。
二、專用金相軟件包:
◇晶粒度測量評級(晶界提取,晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級);
◇非金屬夾雜物測量、評級(其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等);
◇珠光體、鐵素含量測量、評級;球墨鑄鐵石墨球化率測量評級;
◇脫碳層、滲碳層測量,表面涂層厚度測量;
◇焊縫熔深度測量
◇鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測量;
◇高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析;
◇鈦合金材料分析……等;
◇包含進行比對的近470種常用金屬材料的金相圖譜,適應絕大多數單位金相分析和檢驗的要求;
三、系統組成:
整個軟件系統由如下部分組成:
1.軟件程序(光盤);
2.: USB型;
3.300萬高清數碼CCD攝像;
4.0.5X適配鏡接口;
5.文字資料:《使用說明書》(光盤上有WORD文檔);
四、硬件運行環境: Win7 32位旗艦版
?、彪娔X基本配置要求:
?、貱PU: Intel Core 2 2.8GHz 或更高;
②內存:2GB or more;
③USB 接口:USB2.0或USB3.0接口;
?、茱@ 示 器:17”或更高;
?、軨D-ROM
2.CCD攝像頭或者數碼相機:
分辨率達到450線及以上的CCD攝像頭以及數碼相機均可。
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