機型特點:
(1)切割質量好 由于激光的光斑小、能量密度高,切割速度又快,故能獲得良好的切割質量。
①切縫窄,激光切割的割縫一般在 0.10~ 0.20mm,節省材料。
②割縫邊緣垂直度好,切割面光滑無毛刺, 表面粗糙度一般控制在 Ra:12.5 以上。
③熱影響區小:激光加工的激光割縫細、速 度快、能量集中,因此傳到被切割材料上的熱量 小,引起材料的變形也非常小,在某些場合,其 熱影響區寬度在 0.05mm 以下。
(2)能切割多種材料,既能切割金屬材料又 能切割各種非金屬材料。
(3)切割時割炬等與工件無接觸,沒有工具的磨損問題,易于實現無人化自動控制,提高切割效率。
(4)良好的切割環境切割時沒有強烈的輻射、噪聲和環境污染,為操作者身體健康創造了好的工作場所。
應用行業:
陶瓷激光切割打孔劃片機主要適用于陶瓷基片、陶瓷電容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纖連接器等功能陶瓷產品;以機械行業需要的陶瓷刀具、陶瓷軸承、陶瓷密封環、陶瓷火花塞,建材行業需要的輥道窯陶瓷輥棒,石油化工行業需要的球閥、缸套等耐磨耐腐蝕陶瓷部件等結構陶瓷產品;國防工業需要的特殊陶瓷材料;環境保護需要的生態環境陶瓷材料和生物陶瓷材料等等。(切割,畫線)