光刻烤膠機(jī)(晶圓烤膠機(jī))產(chǎn)品優(yōu)勢以及特點(diǎn)：

1.可選帶有保溫蓋，整個加熱區(qū)形成一個保溫腔，大大提高溫度均勻度，也起到防塵作用；

2.機(jī)器可選擇帶有負(fù)壓功能，表面帶有若干吸附孔，可使被加熱材料與加熱板表面緊密貼合，起到受熱均勻效果；

3.免受磁干擾和危害：使其成為硅晶片晶圓研發(fā)，醫(yī)療和實(shí)驗(yàn)室使用的好選擇

4.增強(qiáng)紅外線加熱技術(shù)，

5.具有真空負(fù)壓功能，表面設(shè)有若干吸附孔，可使被加熱材料與表面緊密貼合，從而達(dá)到受熱均勻效果；

6.帶有加熱保溫蓋，溫度可設(shè)置，整個加熱區(qū)形成一個保溫腔，大大提高溫度均勻度，也起到防塵作用；

7.自動進(jìn)氣功能、過溫保護(hù)功能、超溫報警功能，計時功能，已獲得CE認(rèn)證證書、實(shí)驗(yàn)更安全、方便?。?br/>

光刻烤膠機(jī)(晶圓烤膠機(jī))技術(shù)參數(shù)：

1.加熱輸出功率：2000W

2.板面溫控：室溫～350℃

3.溫控模式：LED數(shù)顯溫度自由設(shè)定

4.溫度測試：內(nèi)置溫控與外置溫控可切換

5.溫度控制精度：±0.1

6.加熱區(qū)：350×350mm（尺寸可定制）

7.功能選項(xiàng)：真空吸附功能：無極調(diào)節(jié)真空度，使樣品受熱更均勻；

8.頂針功能：直徑3mm,高度30mm任意設(shè)定高度，方便取片，樣品無接觸，避免污染；

9.限位功能：適合不同大小尺寸晶圓，防止樣品偏移，起到固定作用；

10.程序分段控制系統(tǒng)：時間設(shè)定，功率輸出比設(shè)定，升溫曲線，通信等

11.產(chǎn)品外形尺寸：420×460×250mm

12.板面材質(zhì)：納米陶瓷噴砂加熱面板