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深圳市恒川激光技術有限公司
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振鏡激光焊接機HC-ZJ-W200B產品特點: 采用振鏡掃描和焊接系統相結合,焊接速度快,特別適用各種小型薄壁零部件的激光精密點焊。生產效率比普通激光點焊高。振鏡與激光均由軟件直接控制,提供基于Windows XP平臺下的專用激光焊接軟件。焊接點或圖形可在其專用軟件中直接輸入、編輯,也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它軟件編輯,也可導入DWG或PLT文件。本機質量穩定、操作方便、維護簡單
振鏡激光焊接機HC-ZJ-W200B產品特點:
采用振鏡掃描和焊接系統相結合,焊接速度快,特別適用各種小型薄壁零部件的激光精密點焊。生產效率比普通激光點焊高。振鏡與激光均由軟件直接控制,提供基于Windows XP平臺下的專用激光焊接軟件。焊接點或圖形可在其專用軟件中直接輸入、編輯,也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它軟件編輯,也可導入DWG或PLT文件。本機質量穩定、操作方便、維護簡單。
振鏡激光焊接機HC-ZJ-W200B加工特點:
加工速度快,熱變形極小,不影響產品內部的電子元件或化學成分性能;
可選配不同焊接范圍的場鏡和焊機功率;
可與相應的配套機構相結合,實現在線生產。
振鏡激光焊接機HC-ZJ-W200B適用材料和行業應用:
應用于電子、通訊、五金等行業大批量生產企業的離線/在線焊接,包括種類電池,手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內硬盤、微電機、傳感器、金屬屏蔽網、刮胡刀片及其它類別電子產品的高效率激光點焊或密封焊。
振鏡激光焊接機HC-ZJ-W200B性能指標
設備型號 HC-ZJ-W200B
激光輸出功率 200W
激光波長 1064nm
輸出激光脈寬 0.2--2.5ms
輸出激光電流 100--400A
手動調整工作臺行程 50mmX150mmX200mm
焊接深度 0.1-1.2 mm(視材料)
焊接范圍 150×150mm(可選配55×55、100×100mm)
焊接最小光斑直徑 0.2mm
掃描重復精度± 0.005mm
焊接打點速度 ≤20點/秒
整機耗電功率 <6KW/
冷卻方式水冷環境溫度 20℃-40 ℃
電力需求 220V 50Hz / 60Hz
主機尺寸 400X530X1160mm
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