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濟南蘭光機電技術有限公司
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薄膜熱封儀可對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗，從而方便、快捷地找出材料的Z佳熱封工藝參數。
薄膜熱封儀可對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗，從而方便、快捷地找出材料的*熱封工藝參數。薄膜熱封儀符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003標準。
是蘭光針對市場的不同需求，設計生產的功能相對簡單的經濟型熱封儀。熱封面積較小，但儀器在技術與選件方面均保持了產品的性能。熱封參數微電腦控制，試驗精準；采用數字溫度控制系統，控溫高精度。
技術參數：
熱封溫度：室溫～300℃
溫控精度：±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05～0.7MPa
熱 封 面：150mm×10mm（可定制）
氣源壓力：0. 5MPa～0.7MPa
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