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武漢吉事達科技股份有限公司
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GCC55D（55寸雙振鏡）雙振鏡加工方式，加工效率高
GCC55D（55寸雙振鏡）
雙振鏡加工方式，加工效率高。標配1350mmx900mm工作平臺，單片加工范圍320mmx160mm，支持55寸電容式電容式觸摸屏可視區和導線區蝕刻；
大幅面系列激光蝕刻機專為大尺寸電容屏導線及可視區蝕刻進行機械結構、光路結構、吸附平臺進行等設計。特別適合32寸至100寸電容屏蝕刻加工。
1.加工幅面大：專為大尺寸設計，可加工32寸-100寸屏，100寸以上支持定制；
2.高效率：雙振鏡加工方式，排除抓標及直線電機移動時間效率提高接近99%，總體效率提高50%~80%，圖檔越復雜效率越高；同時能有效減少拼接風險。
3.大理石結構設備穩定性高：底座采用大理石基板，機械強度高，結構穩定可靠。
4.操作靈活智能：采用自主研發的自動化控制軟件，操作簡捷易用，圖檔更新方便；
5.精度高：有效解決材料印刷偏位問題，提升良率，可實現異形排版單粒糾偏；
6.成本省：干刻工藝，可取代黃光，制程簡單，操作人員少，無污染，可有效降低生產成本。
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