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蘇州市宇順力電子有限公司
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一：特點：
自動定位：采用高精度CCD自動定位、對焦，使定位快速準確精度高，無需人工干預。
操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大大提高生產效率。
分塊、分層、塊或選擇區域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割
廢氣處理系統：吸風系統可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環境的污染。
激光切割機YSV-4A，雙平臺，大幅提高生產效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。
高性能激光器: 采用國際的固態紫外激光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優點是切割品質的保證。
高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。
二： 項目技術參數 ：
激光機重量2000KG
主體尺寸（長*寬*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
激光器功率10W / 15W（紫外）
掃描速度1-900毫米/毫秒
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（雙平臺）
激光機供應電源AC220V / 3.5KW
整機精度±20μm
切縫寬度20±5μm
平臺定位精度±2μm
平臺重復精度±2μm材料厚度≤1.5mm（視實際材料而定）
激光源紫外激光器
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