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HMAS-ROLL 版輥顯微硬度測量分析系統(tǒng)

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產(chǎn)品簡介

HMAS-ROLL 版輥顯微硬度測量分析系統(tǒng)

詳細(xì)介紹

HMAS-ROLL版輥顯微硬度計(jì)測量分析系統(tǒng)是2017年新推出的一款高性能硬度測量分析系統(tǒng)。該機(jī)具有良好的可靠性,可操作性和直觀性,是采用精密機(jī)械技術(shù)、光電技術(shù)、圖形圖像處理技術(shù)和材料硬度分析軟件的新型維氏和努普硬度測試儀器。本機(jī)Z軸配備了高精度的移動平臺，具備1um的移動精度。同時(shí)具備超大的測量分析空間。能夠完成600范圍之內(nèi)的測量測試工作。
HMAS-ROLL版輥顯微硬度計(jì)測量分析系統(tǒng)配備了公司開發(fā)的HMAS顯微硬度測量分析系統(tǒng)，是針對公司生產(chǎn)的硬度計(jì)開發(fā)的一套具有圖像識別、自動控制、測量和分析技術(shù)的硬度測量分析系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)了硬度圖像的自動高速測量。該軟件系統(tǒng)界面友好、操作方便、功能強(qiáng)大，能夠?qū)崟r(shí)顯示硬度壓痕圖像，采用了自主開發(fā)的數(shù)碼調(diào)焦技術(shù)使看到的圖像更加清晰，解決了傳統(tǒng)需要通過硬度計(jì)目鏡進(jìn)行觀察的不便之處；具有自動跟蹤壓痕圖像、自動檢測計(jì)算壓痕大小，實(shí)時(shí)顯示硬度計(jì)算結(jié)果；能夠?qū)汉蹐D像進(jìn)行無級的放大縮小測量，對壓痕圖像很小的薄膜類材料也能精確測量；同時(shí)本軟件系統(tǒng)具有硬度測量結(jié)果統(tǒng)計(jì)評價(jià)分析，硬度SPC 分析，自動生成硬度分布曲線，自動生成PDF、Word、Excel 等格式的硬度測量分析報(bào)告，圖像保存，打印等功能。
HMAS-ROLL版輥顯微硬度計(jì)測量分析系統(tǒng)適用于測定大型及超大型工件，無論是圓柱形、方形、或者不規(guī)則的工件，均可通過本機(jī)直接實(shí)現(xiàn)測量測試。
突出特點(diǎn)：
1、在原有機(jī)型上開發(fā)了全新大三通光學(xué)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)電腦圖像處理系統(tǒng)的連接、目鏡與CCD攝影同時(shí)觀看測試；
2、儀器配備高精密的CCD圖像成像系統(tǒng)和圖像采集處理器，將儀器內(nèi)部采集壓痕圖像轉(zhuǎn)換進(jìn)入電腦軟件中心。
3、本儀器配備了公司開發(fā)的硬度測量分析系統(tǒng)。本軟件系統(tǒng)具備了多種硬度功能的特色功能（模擬調(diào)焦、色彩背景）等，是一款優(yōu)質(zhì)的全新硬度測量分析系統(tǒng)。
4、本儀器可以選配遠(yuǎn)程控制系統(tǒng),可以在計(jì)算機(jī)上通過鼠標(biāo)很方便的完成對硬度計(jì)的實(shí)時(shí)控制，可以實(shí)現(xiàn)所有硬度計(jì)的相關(guān)功能，效果與直接硬度計(jì)面板一樣。
5、本機(jī)可以選配自動運(yùn)動控制系統(tǒng):X-Y自動工作臺行程重復(fù)性高達(dá)2μm的精度，可在行程范圍內(nèi)自由運(yùn)動的控制方式，直接通過電腦控制的高精度載物臺機(jī)構(gòu)，不僅僅實(shí)現(xiàn)了操作的便利性，同時(shí)也為精密尺寸測量（如涂鍍層厚度、金相分析及硬度梯度等）及金屬結(jié)構(gòu)組織分析提供了更正確的分析手段。
6、本機(jī)Z軸可以選配自動控制，運(yùn)動控制可以達(dá)到1um。
技術(shù)指標(biāo)：
1、測量分析系統(tǒng)：HMAS；
2、轉(zhuǎn)塔方式：自動轉(zhuǎn)塔
3、變荷裝置構(gòu)造：齒輪結(jié)構(gòu)
4、升降機(jī)構(gòu)：滾珠絲杠，運(yùn)動精度：2um；
5、試驗(yàn)力：(8級) N:0.098N、0.245N、0.490N、0.981N、1.961N、2.942N、4.903N、9.807N （可定制）
6、試驗(yàn)力加載：施加試驗(yàn)力速度：0.05mm/s，自動(加卸/保持/卸載)
7、符合標(biāo)準(zhǔn)(精度)：GB/T4340 國標(biāo)
8、Y移動平臺：手動控制（可以選配X\Y自動控制）；
9、理論硬度測量范圍：0.001-9999HV
10、硬度值顯示方式：主機(jī)觸摸屏幕、電腦圖像分析測量
11、目鏡：10X(數(shù)顯目鏡)
12、物鏡倍率：10X（觀察）、40X（測量）（可以選配20X,60X,80X）
13、總放大倍數(shù)：100X(觀察時(shí))、400X(測量時(shí))
14、最小檢測單位：0.030μm
15、測微目鏡移動方式：歐姆龍編碼器
16、測量數(shù)據(jù)采集方式：自動采集
17、測量數(shù)據(jù)計(jì)算方式：自動計(jì)算分析
18、換算標(biāo)尺：布氏、洛氏、表面洛氏、肖氏、抗拉強(qiáng)度
19、試驗(yàn)力選擇：外置式選力旋鈕（自動轉(zhuǎn)換）
20、試驗(yàn)力保荷時(shí)間：0～99秒，最小變動量1秒
21、試驗(yàn)空間：600mm
22、壓頭中心到內(nèi)壁距離：350 mm
23、測試儲存次數(shù) ：0～99次
24、試驗(yàn)力選擇：外置式選力旋鈕（自動轉(zhuǎn)換）
25、內(nèi)置打印機(jī)：主機(jī)內(nèi)置微型打印機(jī)、電腦打印輸出
26、光亮度調(diào)節(jié)：0-99%可調(diào)，步進(jìn)4%
27、外形尺寸：600X600X1150mm
28、電源：AC220V/50Hz

研潤金相顯微鏡列表：

4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡--- AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200 三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-8 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-5 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-6 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-9 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-12 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-15 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-16 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-17 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-18 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-19 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-20 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-100 金相顯微測量分析系統(tǒng)--- MMAS-200 金相顯微測量分析系統(tǒng)

研潤硬度計(jì)列表：

HR-150A 洛氏硬度計(jì)--- HR-150DT 電動洛氏硬度計(jì)--- HRS-150 數(shù)顯洛氏硬度計(jì)--- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計(jì)

HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計(jì)--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計(jì)--- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計(jì)--- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計(jì)

ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計(jì)--- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計(jì)--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計(jì)--- HBRV-187.5 布洛維硬度計(jì)

HBRVS-187.5 智能數(shù)顯布洛維硬度計(jì)--- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計(jì)--- HV-1000 顯微硬度計(jì)--- HV-1000Z 自動轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)

HVS-1000 數(shù)顯顯微硬度計(jì)--- HVS-1000Z 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)--- HVS-1000M 數(shù)顯顯微硬度計(jì)--- HVS-1000MZ 數(shù)顯轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)

HMAS-D 顯微硬度測量分析系統(tǒng)--- HMAS-DS 顯微硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-DSM 顯微硬度測量分析系統(tǒng)

HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-CSZD 顯微硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-CSZA 顯微硬度計(jì)測量分析系統(tǒng)--- HV5-50 維氏硬度計(jì)

HV5-50Z 自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)--- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計(jì)--- HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉(zhuǎn)塔維氏硬度計(jì)--- FV 研究型維氏硬度計(jì)

HMAS-D5 維氏硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-D5Z 維氏硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統(tǒng)--- HMAS-D5SMZ 維氏硬度測量系統(tǒng)

HMAS-C5SZA 維氏硬度計(jì)測量分析系統(tǒng)--- HB-2 錘擊式布氏硬度計(jì)--- HBE-3000A 電子布氏硬度計(jì)--- HBE-3000C 數(shù)顯布氏硬度計(jì)

HBS-3000 數(shù)顯布氏硬度計(jì)--- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計(jì)--- HMAS-DHB 布氏硬度測量系統(tǒng)--- HMAS-DHBL 布氏硬度計(jì)測量分析系統(tǒng)

HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統(tǒng)--- HBM-2017A 數(shù)顯異形布氏硬度計(jì)

研潤自準(zhǔn)直儀產(chǎn)品列表：

1401雙向自準(zhǔn)直儀--- 1401-15/20 雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)--- S1401 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(6-10米)--- S1401-15 數(shù)顯雙向自準(zhǔn)直儀(15-20米)

研潤金相試樣切割機(jī)產(chǎn)品列表：

QG-1 金相試樣切割機(jī)--- Q-2 金相試樣切割機(jī)--- QG-2 巖相切割機(jī)--- Q-3A 金相試樣切割機(jī)--- Q-4A 金相試樣切割機(jī)

QG-5A 金相試樣切割機(jī)--- QG-100 金相試樣切割機(jī)--- QG-100Z 自動金相試樣切割機(jī)--- QG-300 三軸金相試樣切割機(jī)

ZQ-40 無級雙室自動金相切割機(jī)--- ZQ-50 自動金相切割機(jī)--- ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機(jī)--- ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機(jī)

ZQ-200/A 三軸金相切割機(jī)--- ZQ-300F 三軸自動金相切割機(jī)--- ZQ-300Z 金相切割機(jī)--- QG-500 伺服金相切割機(jī)--- ZY-100 導(dǎo)軌金相切割機(jī)

研潤金相試樣磨拋機(jī)列表：

MPD-1 金相試樣磨拋機(jī)--- MP-3A 金相試樣磨拋機(jī)--- MP-2A 金相試樣磨拋機(jī)--- MPD-2A 金相試樣磨拋機(jī)--- MPD-2W 金相試樣磨拋機(jī)

ZMP-1000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-2000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-3000 金相磨拋機(jī)--- ZMP-1000ZS 自動磨拋機(jī)--- BMP-1 半自動金相試樣磨拋機(jī)

BMP-2 金相試樣磨拋機(jī)--- MY-1 光譜砂帶磨樣機(jī)--- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機(jī)--- MPJ-35 金相試樣磨平機(jī)--- P-1 單盤臺式金相試樣拋光機(jī)

P-2 金相試樣拋光機(jī)--- LP-2 金相試樣拋光機(jī)--- PG-2A 金相試樣拋光機(jī)--- P-2T 金相試樣拋光機(jī)--- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機(jī)

P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機(jī)--- YM-1 單盤臺式金相試樣預(yù)磨機(jī)--- YM-2 雙盤臺式金相試樣預(yù)磨機(jī)--- YM-2A 雙盤臺式金相試樣預(yù)磨機(jī)

研潤金相試樣鑲嵌機(jī)列表：

XQ-2B 金相試樣鑲嵌機(jī)--- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機(jī)--- AXQ-100金相試樣鑲嵌機(jī)

研潤電子試驗(yàn)機(jī)列表：

YRST-D 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- YRST-M 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- YRST-M50 數(shù)顯電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-D 微機(jī)控制電子試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M 微機(jī)電子試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M50 微機(jī)控制電子試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M100 微機(jī)電子試驗(yàn)機(jī)--- YRWT-M200 微機(jī)電子試驗(yàn)機(jī)--- LDW-5 微機(jī)電子拉力試驗(yàn)機(jī)--- WDS01-2D 數(shù)顯電子試驗(yàn)機(jī)--- WDS10-100 數(shù)顯電子試驗(yàn)機(jī)--- WDS10-300L 數(shù)顯電子試驗(yàn)機(jī)--- WDW10-100 微機(jī)電子試驗(yàn)機(jī)--- WDW200-300 電子試驗(yàn)機(jī)

關(guān)鍵詞：硬度計(jì) PC 成像系統(tǒng) 切割機(jī) 拋光機(jī)

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