●設備概要
1.利用魔鏡原理,觀察那些目視無法確認的晶圓鏡面樣品表面上的micro缺陷。
2.凹面缺陷則較為明亮、凸面缺陷則較為暗淡。通過明暗測定缺陷種類、缺陷位置、以及缺陷尺寸。
3.可檢測晶圓表面的Dimples、凹凸、研削痕、研磨痕、滑移線、Edge缺陷、翹曲、變形等異常。
●設備用途
. 切割,研削,研磨,拋光,外延及退火后硅片表面檢測(量產用)
. SiC,GaN等化合物晶圓表面缺陷檢測
. 藍寶石,水晶,玻璃晶圓的表面以及內部缺陷檢測
. 各工程的晶圓抽樣檢測用(線下用)
●設備特長
1.所有表面狀態均是瞬時檢測
2.光學系統對應1級光學系統
3.光學系統免維護
4.根據檢查內容、檢測靈敏度、檢測放大率可進行變更
5.根據每個樣品和檢查位置定制光學系統。
●自動畫像解析功能
可基于檢測前所設定的缺陷判斷臨界值,對自動取得的圖像進行畫像解析,缺陷種類判別,缺陷部位的可視化,位置坐標算出、缺陷尺寸表示等工作。