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沈陽新松機器人自動化股份有限公司
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一體化程度高,自動化程度高,安全區保護,SEMI認證S2、F47,網絡化控制器,接口可用戶定制。
新松一直致力于提供半導體晶圓加工和其他復雜的制造環境所需的高性能、超潔凈和久經考驗的可靠性。該三工位EFEM是集成大氣機器人,預對準機以及緩存工位等部件的綜合性產品,可以給客戶提供晶圓傳送的一體化方案。產品具有很強的適應性,以滿足特定的應用需求。推動了國內半導體產業鏈的進步,有效的支撐了國內設備商的發展。滿足半導體制造商的期望和要求。
參數:
項 目 | Input信息 | |
Wafer規格 | 材質尺寸 | 300mm wafer |
Alignment Mark | Notch | |
厚度 | 標準wafer | |
溫度 | ≤200℃ | |
與傳送片接觸處的材質 | 陶瓷 | |
片盒規格(類型、廠家、段數、段間距等) | Foup | |
AMHS(自動物料搬送系統)要求 | OHT | |
搬送精度(Alignment精度) | ±0.1mm | |
Particle Spec | ISO Class 1 | |
Throughput | >100wfrs/h | |
Stage數(LP數) | 3 | |
Load Lock | Stage數(LL) | 3 |
位置(XYZ) | 三個LL | |
Wafer放置精度 X-Y | ±0.1mm | |
Wafer放置角度精度 | / | |
整機規格 | 參照尺寸說明 | |
Foot Print | W | ≤2100 |
D | ≤750 | |
H | ≤2500 | |
重量 | ≤1200KG | |
整機設計參照標準 | SEMI S1-701;SEMI S2-1102;SEMI S7-96;SEMI S8-701;SEMI S9-1101;SEMI S10-1296;SEMI S13-298;SEMI E15-698;SEMI S11-1296;SEMI E54-997;SEMI E58-301;SEMI F47-400 | |
軟件界面設計參考標準 | SEMI E30, E84 |
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