1.共焦

• 可快速垂直掃描的旋轉(zhuǎn)共焦技術(shù)。

• 使用高數(shù)值孔徑 (0.95) 以及高倍數(shù)的 (150倍) 全視野3D鏡頭，用以表征坡度分析 (超大斜率<干涉測(cè)量>: 72° vs 44°) 。

• 具有光學(xué)形貌上超高的橫向分辨率，附有5百萬(wàn)自動(dòng)分辨率的CCD相機(jī)， 空間下樣可調(diào)至0.05um，是表面特征以及形貌的測(cè)量的理想配置。

• 在測(cè)量表面粗糙度/表面反射率上無(wú)限制

• 應(yīng)用于透明層/薄膜。

• 兼容亮視野&暗視野; 光學(xué)DIC。

• 長(zhǎng)距離遠(yuǎn)攝鏡頭是用以測(cè)量高縱橫比以及坡度特性的理想之選。

• 高穩(wěn)定性。

2.干涉儀（WLI）

• Z向高分辨率

• 兼具相移（PSI）以及垂直掃描（VSI）模式

• Z向分辨率可獨(dú)立放大

• 四色CCD 相機(jī)，用戶(hù)可自選的LED光源 (白光、綠光、藍(lán)光和紅光)

• 高達(dá)五百萬(wàn)像素的可自動(dòng)分辨的CCD 相機(jī)

• 快速處理器

• 自動(dòng)對(duì)焦

3.原子力顯微鏡

• 探針掃描可用于大型模板

• X、Y、Z三向可達(dá)原子級(jí)分辨率

• 大壓電探針掃描XY: 達(dá)到 110x110um

4.變焦

• 粗糙表面分析

• 快速分析

• 一臺(tái)設(shè)備上集成非接觸式白光干涉形貌儀 高精度原子力顯微鏡