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SuperViewW1光學輪廓儀白光干涉儀非接觸高精密測量,不會劃傷甚至破壞工件,在微電子、微機械、微光學等領域,可以提供更高精度的檢測需求。
Z向分辨率:0.1nm
橫向分辨率(0.5λ/NA):100X~2.5X:0.5um~3.7um
粗糙度RMS重復性:0.1nm
表面形貌重復性:0.1nm
臺階測量重復性:0.1% 1σ;準確度:0.75%
SuperViewW1光學輪廓儀白光干涉儀分辨率0.1μm,重復性0.1%,通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌,專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。應用領域廣泛,操作簡便,可自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數。
1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;
2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能;
3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
1、三維表面結構:粗糙度,波紋度,表面結構,缺陷分析,晶粒分析等;
2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;
3、表界面測量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量;
5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量;
6、微電子表面分析和MEMS表征。
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