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工藝過程成像探頭系統

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更新時間：2022-11-25 11:10:25瀏覽次數：247次

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產品簡介

工藝過程成像探頭圖像處理一體化系統，能夠實現對顆粒的形貌和尺寸大小做實時的定性定量的準確測量，進而加深對過程的了解和實現過程的優化控制及放大

詳細介紹

工藝過程成像探頭圖像處理一體化系統，能夠實現對顆粒的形貌和尺寸大小做實時的定性定量的準確測量，進而加深對過程的了解和實現過程的優化控制及放大。除了固體結晶以外，對其他非固體的領域，例如氣泡，泡沫，乳狀液，液滴，聚合物，流場等刻畫也具有極其廣泛的應用前景。2D工藝過程成像探頭系統它適用于生產中對過程的研究，產品開發及其改進。特別適用于監測，優化和控制高顆粒濃度過程及非透明顆粒的生產過程。

詳情介紹：

工藝過程成像探頭圖像處理一體化系統、相當于實時顆粒錄影顯微鏡PVM能夠實現對顆粒的形貌和尺寸大小做實時的定性定量的準確測量，進而加深對過程的了解和實現過程的優化控制及放大。除了固體結晶以外，對其他非固體的領域，例如氣泡，泡沫，乳狀液，液滴，聚合物，流場等刻畫也具有極其廣泛的應用前景。2D工藝過程成像探頭系統它適用于生產中對過程的研究，產品開發及其改進。特別適用于監測，優化和控制高顆粒濃度過程及非透明顆粒的生產過程。

工藝過程成像探頭圖像處理一體化系統/技術指標

測量范圍：1微米到2000微米（標準）；可擴展到5毫米(可根據用戶需求定制；與鏡頭放大倍數、相機等相關)

測量方式：實時在線測量晶體形貌、平均尺寸、顆粒大小統計分布(D10、D50、D90、D120等)、累計分布、長徑比等（可根據用戶需求定制顯示參數）

測量濃度：可高達50%固體顆粒濃度(與顆粒形狀相關)

工作溫度：-10℃ - 120℃（標準；可根據用戶需求定制）

防爆設計、探頭加長、數據線可延長100米（均可根據用戶需要定制）