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孔、面銅測厚儀 CMI700系列
孔、面銅測厚儀 CMI700系列
CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計;采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和*的統計功能,統計功能用于數據整理分析。
型號 | CMI760 | CMI760E | 備注 |
名稱 | 臺式面銅測厚儀 | 臺式孔、面銅測厚儀 | |
標配 | l 700 SERIES主機及證書 l SRP-4面銅探頭(內含SRP-4探針) l NIST認證的面銅標準片及證書 | l 700 SERIES主機及證書 l SRP-4面銅探頭(內含SRP-4探針) l NIST認證的面銅標準片及證書 l ETP孔銅探頭 l NIST認證的ETP標準片及證書 | SRP-4探針又稱水晶頭 |
選配 | l SRG軟件:數據不可編輯 l SRGD軟件:帶數據庫 | |
700 SERIES主機參數:
l 存 儲 量:8000字節,非易失性
l 尺 寸:長×寬×高292.1×270×140mm
l 重 量:2.79Kg
l 電 源:AC220V
l 單位轉換:通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
l 單 位:可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
l 接 口:RS-232 串行接口,波特率可調,用于下載至打印機或計算機
l 顯 示:帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏,480(H)×32(V)象素
l 統計顯示:測量個數,標準差,平均值,值,最小值
l 統計報告:需配置串行打印機或PC電腦下載,存儲位置,測量個數,銅箔類型,線形銅線寬,測量日期/時間,平均值,標準差,方差百分比,準確度,值,值,值域,CPK 值,單個讀數,時間戳,直方圖
l 圖 表:直方圖,趨勢圖,X-R 圖
SRP-4面銅探頭參數:
l 準確度:5%,參考標準片
l 精確度:化學銅:標準差0.2 %,電鍍銅:標準差0.3 %
l 分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1 mil,0.001mils<1mil
l 厚度測量范圍:化學銅:0.25μm–12.7μm(10μin–500μin)
電鍍銅:2.5μm–254μm(0.1mil–10mil)
l 線性銅線寬范圍:203μm–7620μm(8mil–300mil
l 工作特點:應用*的微電阻測試技術。系繩式探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負極;測量時,電流由正極到負極會有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚,不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換,為牛津儀器產品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時準確定位。
ETP孔銅探頭參數:
l 準確度:5%,參考標準片
l 精確度:1.2 mil 時,1.0% (典型情況下)
l 分辨率:0.01 mils (0.25 μm)
l 電渦流:遵守ASTM E37696 標準的相關規定
l 測量厚度范圍:2--102μm (0.08 -- 4.0 mils)
l 孔最小直徑:Φ35 mils (Φ899 μm)
l 孔徑范圍:Φ0.899 mm--Φ3.0 mm
l 工作特點:應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波,當磁場切割金屬層時會發生磁場變化,通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下,同樣能夠良好工作。另外,探頭采用溫度補償技術,即使是剛從電鍍槽內取出的板,也能測量孔銅厚度。
電渦流原理
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