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深圳市誠峰智造有限公司
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超大處理空間，提升處理產能，采用PLC+觸摸屏控制系統，精準的控制設備運行；
可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數，滿足客戶的需求；保養維修成本低，便于客戶成本控制；
高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持。
名稱（Name）
真空式等離子處理系統
型號（Model）
CRF-VPO-4L-S
控制系統（Control system）
PLC+觸摸屏
電源（Power supply）
380V/AC,50/60Hz, 3kw
中頻電源功率（RF Power）
1000W/40KHz/13.56MHz
容量（Volume ）
30L(Option)
層數（Electrode of plies ）
4(Option)
有效處理面積（Area）
200(L)*150(W)(Option)
氣體通道（Gas）
兩路工作氣體可選：Ar、N2、CF4、O2
產品特點
超大處理空間，提升處理產能，采用PLC+觸摸屏控制系統，精準的控制設備運行；
可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數，滿足客戶的需求；保養維修成本低，便于客戶成本控制；
高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持。
應用范圍
真空等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的等離子表面粗化、刻蝕、活化。
等離子體處理技術已是一種不可替代的成熟工藝
在IC芯片制造領域中，等離子體處理技術已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有(機)物、去掩膜等超凈化處理及表面活(化)提高晶元表面浸潤性。
等離子體應用包括用于晶圓級封裝的等離子體晶圓清洗、焊前芯片載體等離子體清洗、封裝和倒裝芯片填充。微波平面等離子體系統是專為大基板的均勻處理而設計的，可擴展到更大的面板尺寸。引進300毫米晶圓對裸晶圓供應商提出了新的更高的標準要求：通過將直徑從200毫米增加到300毫米，晶圓的表面積和重量增加了一倍多，但厚度卻保持不變。這大大增加了破碎險。300毫米晶圓具有高水平的內部機械張力（應力），這大大增加了集成電路制造過程中的斷裂概率。這有明(顯)的代價高昂的后果。因此，應力晶圓的早期檢(測)和斷裂預防近年來受到越來越多的關注。此外，晶圓應力對硅晶格特性也有負面影響。sird是晶圓級的應力成像系統，對降(低)成本和提高成品率做出了重大貢獻。
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