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HAST測(cè)試機(jī)高加速壽命試驗(yàn)機(jī)Burn-in system
滿足 IEC60068-2-66、JESD22-A110、JESD22-A118 規(guī)范要求
3種控制模式包含:不飽和控制(干濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤(rùn)飽和控制
HAST測(cè)試機(jī)高加速壽命試驗(yàn)機(jī)Burn-in system
是用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問(wèn)題的試驗(yàn)設(shè)備,其目的是提高環(huán)境應(yīng)力與工作應(yīng)力、加快試驗(yàn)過(guò)程縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于 PCB、LCD Board、電池、電容、電阻、IC 半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件及其它電子零件之高溫、高濕、高壓等信賴性試驗(yàn)等行業(yè)。
是一種用于評(píng)估芯片在不同環(huán)境條件下性能和可靠性的測(cè)試方法。
一、測(cè)試目的
HAST測(cè)試Burn-in system主要用于模擬RF射頻芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的高溫、高濕等惡劣環(huán)境,以加速芯片的老化過(guò)程,從而更早地暴露出潛在的問(wèn)題。通過(guò)測(cè)試,可以評(píng)估芯片在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性、檢測(cè)可能由高溫高濕引起的問(wèn)題,并驗(yàn)證芯片的可靠性。
二、測(cè)試原理
HAST測(cè)試Burn-in system通過(guò)在高溫高濕環(huán)境下對(duì)RF射頻芯片施加應(yīng)力,模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能面臨的惡劣條件。高溫高濕環(huán)境會(huì)引發(fā)一系列物理和化學(xué)反應(yīng),如熱膨脹、熱應(yīng)力和腐蝕等,這些因素對(duì)芯片的性能和可靠性產(chǎn)生不利影響。在HAST測(cè)試Burn-in system中,芯片被暴露在高溫高濕的環(huán)境中,通過(guò)加速老化過(guò)程,從而更早地暴露出潛在的問(wèn)題。
Burn-in system溫度范圍:+105℃~+150℃
主機(jī)尺寸:970MM*710MM*1700MM(W*D*H)
溫度波動(dòng)度: ±0.5℃
內(nèi)桶材質(zhì): SUS316#不銹鋼板
使用電源: 單相 220V 20A 50/60Hz
安全保護(hù): 超壓保護(hù),超溫保護(hù),缺水保護(hù)等
聚焦超低溫,低溫,環(huán)境模擬,可靠性輔助測(cè)試解決方案
超過(guò)15年行業(yè)技術(shù)沉淀,掌握核心技術(shù)
多項(xiàng)技術(shù),細(xì)分領(lǐng)域獨(dú)角獸
持續(xù)的創(chuàng)新產(chǎn)品和服務(wù),為客戶提供更加滿意的體驗(yàn)
速度:1小時(shí)內(nèi)響應(yīng),24小時(shí)內(nèi)提供實(shí)施方案。
專業(yè):多名工程師與熱流儀Temperature Cycling System相伴10多年。
維修:原廠標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)。
料件:原廠品牌料件。
保障:提供交換式維修。
信息:設(shè)備檔案更新與備份,做客戶設(shè)備的管家。