PEEK薄膜
聚醚醚酮（英文Poly-Ether-Ether-Ketone，簡稱PEEK）是在主鏈結構中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、自潤滑性、耐化學藥品腐蝕、耐輻照性、易加工、熱膨脹系數小、尺寸穩定性好等物理化學性能，是一類半結晶高分子材料，熔點343℃，Tg=143℃，其負載熱變形溫度高達315℃，瞬時使用溫度可達300℃。拉伸強度132~148MPa，密度1.265(非晶型)~1.320 (結晶型)g/cm3；可達到的大結晶度為48%，通常為20~30%，沖擊強度(缺口) 60~80J/m；斷裂伸長率 ≥150%；吸水性 ≤0.1%；體積電阻率 1016Ω·cm；彎曲強度 ≥140MPa；介電常數 3.2~3.3；拉伸強度 ≥93MPa；阻燃性(UL94) V-0，持續工作溫度可達220℃，可用作耐高溫結構材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。這種材料在航空航天領域、科研領域（作為*修復骨缺損）和工業領域有大量的應用，被稱為塑料工業的金字塔尖。
詳情
薄膜關鍵特性
將超級工程塑料PEEK樹脂通過熱塑成型制造而成的PEEK薄膜，分為低結晶與高結晶兩種類型，PEEK薄膜具有如下顯著的特性：
n 機械特性：韌性和剛性兼備并取得平衡的塑料薄膜，特別是它對交變應力的優良耐疲勞是所有塑料中出眾的，可與合金材料媲美。
n 耐高溫性：可耐受無鉛焊接工藝的溫度，薄膜厚度在25-155微米之間，無沖擊機械應用RTI等級為220℃，電氣應用則為200℃，炭化點到500℃仍保持穩定。
n 自潤滑性：在所有塑料薄膜中具有出眾的滑動特性，適合于嚴格要求低摩擦系數和耐摩耗用途使用，特別是碳纖、石墨各占一定比例混合改性的PEEK薄膜自潤滑性能更佳。
n 耐化學藥品性(耐腐蝕性)：具有優異的耐化學藥品性.在通常的化學藥品中，能溶解或者破壞它的只有濃，它的耐腐蝕性與鎳鋼相近。
n 阻燃性：非常穩定的聚合物，不加任何阻燃劑就可達到高阻燃標準，無鹵，符合IEC 61249-2-21標準。
n 耐剝離性：耐剝離性很好，可制成包覆很薄的電磁線，并可在苛刻條件下使用。
n 耐疲勞性：在所有樹脂薄膜中具有好的耐疲勞性。
n 耐輻照性：耐高輻照的能力很強，超高輻照劑量下仍能保持良好的絕緣能力。
n 耐水解性：不受水和高壓水蒸氣的化學影響，用這種薄膜材料作成的制品在高溫高壓水中連續使用仍可保持優異特性。
n 溶融加工性：達到融點以上溫度時與金屬融合， 超聲波封合容易（PET薄膜也可封合）， 激光可溶接與印字。
n 聲音清晰度高：避免金屬膜嘈聲所造成的“聽覺疲勞”，實現更好的聲學性能。
n 環保、安全：質量輕巧、可回收使用，符合RoHS標準，可用于制造符合相同指令要求的產品，符合美國食品及藥物管理局（FDA）的要求。
n 厚度選擇范圍廣：從厚度僅為3微米到150微米的薄膜均可生產。
產品型號與性能
| 產品型號 | LGPF-NH系列/LGPF-NW系列/LGPF-TW系列/LGPF-BS系列 |
| 厚度 | 3μm~150μm，厚度公差平均值±5%以內 |
| 寬幅 | 650~1450mm（±5mm) |
| 每卷長度 | 3~6μm5000m
7~20μm2000m
21~25μm1000m
＞50μm500m |
| 卷軸 | 3英寸 |
| 表面處理 | 消光/光面；光面/光面；可根據客戶要求定制 |
| 產品型號 | 特征描述 |
| LGPF-NH001 | 屬于填充半結晶薄膜，提供12μm以上的厚度，是PEEK薄膜產品系列中常見的牌號 |
| LGPF-NW002 | 屬于填充無定形薄膜，其厚度在3~150μm之間，主要適用于薄厚度膜的熱成型加工應用。另，當需要延展性或者一定程度的光學透明度時，一般也會選用該系列薄膜 |
| LGPF-BS001 | 黑色薄膜，裝飾級薄膜的特性與天然色薄膜*相同，適合用于需要使用深色表面的產品，例如聲學揚聲器以及航空隔熱隔音應用等，厚度為50~100μm |
| LGPF-TW003 | 屬礦物填充無定形薄膜，可選擇多種填充比例，厚度自12μm起，通常適用于需要較高模量或較低熱膨脹系數的薄膜，通過熱成型工藝加工成半結晶形態的應用 |
| 項目 | 試驗方法 | 試驗條件 | 單位 | LGPH-NH001 | LGPH-NW002 | LGPH-BS001 | LGPH-TW003 |
| TD | MD | TD | MD | TD | MD | TD | MD |
| 拉伸強度 | ISO527 | 23℃ | Mpa | 120 | 115 | 118 | 115 | 120 | 115 | 105 | 95 |
| 拉伸模量 | Gpa | 2.3 | 2.3 | 1.9 | 1.9 | 2.2 | 2.2 | 3.3 | 2.8 |
| 延伸率 | % | ＞130 | ＞130 | ＞180 | ＞180 | ＞140 | ＞140 | ＞140 | ＞140 |
| 擊穿強度 | Def-Stan 81-75 | KJ/m2 | 25 | 25 | 39 | 39 | / | / | / | / |
| 撕裂強度 | ISO 6383-1 | N/mm | 7 | 9 | 5.5 | 5.5 | / | / | / | / |
| 收縮率 | TM-VX-84 | 200℃ | % | ＜0.8 | ＜0.8 | ＜9 | ＜4 | ＜2.2 | ＜2.2 | ＜0.6 | ＜0.6 |
| 介電常數 | AS 150 | 23℃，10MHz | / | 3.3 | 3.2 | / | / |
| 損耗因子 | / | 0.003 | 0.002 | / | / |
| 比重 | ISO 1183 | 23℃ | / | 1.32 | 1.28 | 1.32 | 1.45 |
| 線性膨脹系數 | AS96 | MD,低于Tg膨脹 | ppm | 50 | 62 | / | / |
| 吸水率（50%RH） | ISO 62 | 23℃，24h | % | 0.08 | 0.20 | / | / |
※測試膜的厚度為50µm
應用領域
廣泛應用于航空航天領域、汽車制造、工業領域、科研、絕緣材料等領域：壓敏膠帶、壓力傳感器膜、印刷電路基板、聲學揚聲器膜、高溫標簽、電容器、高速電機中的墊圈、鉸鏈中的復合墊圈、激光印字標貼、金屬箔直接熱粘合、柔性表面加熱器、半導體工藝保護膜等相關行業。同時，熱塑性薄膜可通過二次加工獲得的多用途性及靈活性，二次加工性能包括粘接性、表面處理、涂層、分切、沖壓、熱層壓、熱焊接與熱密封、熱成型、印刷與金屬化處理。
