0.1S4A系列。

特征：

100mW輸出功率

SIP封裝（長x寬x高）11.48 x 6.0 x 10.0毫米

1,5 KVDC隔離

溫度范圍：-40°C?+ 85°C

無需散熱器

內部SMD構造

無需外部組件

行業標準引腳排列

符合RoHS

0.1MD4A系列

特征：

100mW輸出功率

DIP4微型封裝（長x寬x高）9.40 x 8.80 x 6.35毫米

1.5 KVDC隔離

溫度范圍：-40°C?+ 85°C

無需散熱器

內部SMD構造

無需外部組件

符合RoHS

0.1D14B_3UP系列

特征：

100mW輸出功率

DIP14封裝（長x寬x高）19.5 x 9.8 x 6.8毫米

3 KVDC隔離

短路保護（SCP）

溫度范圍：-40°C?+ 105°C

雙輸出功率共享

無需散熱器

內部SMD構造

無需外部組件

符合RoHS

QS4E_1U系列

特征：

SIP封裝（長x寬x高）11.68 x 6.0 x 10.15毫米

1 KVDC隔離

溫度范圍：-40°C?+ 85°C

無需散熱器

內部SMD構造

無需外部組件

行業標準引腳排列

符合RoHS

QD8E_3U系列

DIP封裝（長x寬x高）12.7 x 6,85 x 10.16毫米

3 KVDC隔離

EMI符合EN55032 CLASS B

溫度范圍：-40°C?+ 85°C

無需散熱器內部SMD構造

無需外部組件

行業標準引腳排列

符合RoHS